从PDK解读Substrate参数与HFSS-ADS联合仿真

          HFSS仿真无源器件（couple、balun、功分，filter等器件）比ADS更加的准确这是为什么有些采用HFSS来设计的最重要的原因

1.怎么从pdk里看出ADS的musb的各个参数

   ①首先要知道ADS musb的各个参数的含义

       H：衬底厚度

       Er：衬底相对介电常数（相对真空的介电常数）

       Mur：相对磁导率（相对真空的磁导率）

       Cond：金属的电导率

       Hu：封装高度（基本没用过）

       T：金属层厚度

       TanD：损耗角正切值

       Roungh:表面粗糙度（基本没用过）

         ②用ADS查看substrae的各个参数

             在ADS界面File-open-substrae

   substrate
 

   各个层的材料及厚度
 

  substrate界面
 

这个是有一个问题就是空气桥的支桥厚度为0.5μm而不是这里所显示的2.3μm，根据substrate可以大致推出整个模型如下图所示，为HFSS建模提供帮助。

   模型
 

点击Technology-material definition如下图查看参数

   导体的参数
 

                                      可以知道各个导体的电导率，相对磁导率等  

   介质的参数
 

                                    可以知道的介质的相对介电常数，相对磁导率等

   ADS musb参数
 

2.HFSS画模型

①看电容，电感，电阻等器件的3D模型

                              上面的器件的3D如下图所示，为HFSS画模型有了更清晰的了解

   3D图
 

②填写材料的参数

   HFSS材料的界面
 

第一个是相对介电常数，第二个是相对磁导率，第三个是电导率，第四个是损耗角正切值等

有了之前的详细讲解不难填写上面材料的参数如下图所示

   GaAs
 

   SIN
 

   ohmic
 

   金属层
 

   TFR的金属层
 

                               TFR的金属层的电导率推导过程如下图所示

   TFR金属层电导率
 

                     就可以画出HFSS的一些无源器件,经过调试，最终达到性能要求

   HFSS_couple的俯视图
 

3.HFSS联合ADS仿真

将在HFSS设计好的无源器件导出S参数，在ADS用snp进行代替，以达到联合仿真的结果，在版图上按照HFSS 相同的尺寸进行复制到ADS版图上，进行芯片面积与整体布局的考量。

在HFSS的result-Solution Data-Display All Freqs-Export Matrix Data输出SNP,导入ADS中的SNP即可

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