
随着电子技术日新月异的发展,我们的设备具备了越来越多的功能,同时不可避免的系统复杂度也随之急剧上升。使得EMI/EMC问题逐渐成为产品设计的重大挑战之一。
利用现代仿真技术可以让设计人员提前发现产品潜在的电磁兼容性问题,减少测试次数和迭代周期,满足产品的合规性,最终实现降低研发成本。
本次线上技术交流将给大家介绍全新版本HFSS在系统级EMI/EMC方面的仿真应用,主要包括:电大平台场景多射频系统的干扰问题、人体的电磁暴露问题 、HIRF/EMP等全系统电磁兼容问题。
张旭
毕业于苏州大学电磁场与微波专业,获工学硕士学位。长期从事天线设计研发,无源器件设计等电磁场与微波相关工作。现任Ansys高级应用工程师,负责高频产品线的方案开发、咨询与技术支持等工作。
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