1、问题描述:如下图所示,在板卡覆铜结束后,考虑到EMC设计,突然想到覆铜要离固定孔远一些,就要对该部分进行抠铜处理。此时的解决办法有两种,一种是重新覆铜,重新覆铜太麻烦,不建议使用。另外一种是在已经覆好的铜上面抠除指定的区域。

二、解决步骤:
1、选择你要抠除的覆铜的布线层,使用画图功能画出指定的形状,如下图,我想抠除top layer层固定孔周围的铜,我先选择top layer层,然后再画一个圆。

2、选中刚才画的那个圆,按快捷键“t→v→t”(注:快捷键要在英文输入法状态下按才有效)

3、选中top layer层的覆铜,按快捷键“t→g”,选择下图箭头指向的选项(注:快捷键要在英文输入法状态下按才有效)

4、最后就可以看到重新覆铜后,刚才圆圈区域内就没有覆铜了。

免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删
武汉格发信息技术有限公司,格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求,再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率,为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks ,Hyperworks, Protel,CAXA,OpenWorks LandMark,MATLAB,Enovia,Winchill,TeamCenter,MathCAD,Ansys, Abaqus,ls-dyna, Fluent, MSC,Bentley,License,UG,ug,catia,Dassault Systèmes,AutoDesk,Altair,autocad,PTC,SolidWorks,Ansys,Siemens PLM Software,Paradigm,Mathworks,Borland,AVEVA,ESRI,hP,Solibri,Progman,Leica,Cadence,IBM,SIMULIA,Citrix,Sybase,Schlumberger,MSC Products...