当前位置：服务支持 > 软件文章 > 使用Cadence绘制PCB流程：个人小结与经验分享

使用Cadence绘制PCB流程：个人小结与经验分享

阅读数 28

之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。

注：写该篇文章时，感谢于争博士的教学视频和《Cadence SPB 15.7工程实例入门》。同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客。

使用软件版本号：Cadence 16.6

一、SCH原理图设计

1.1原理图设计

1.2标注、DRC电气规则检测

1.3网络表netlist生成（设置元件封装）

二、PCB绘制

2.1零件库开发

零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 pad结构和零件文件类型

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:

pad焊盘结构

1. Regular Pad，规则焊盘。

Circle 圆型 Square 正方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型 Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型 flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型 Shape形状（可以是任意形状）。4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）

(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)

(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）

负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad

5. PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。

6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

零件文件类型说明：

后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件后缀名".psm"的文件：零件的封装数据后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件

2.1.2 焊盘制作

目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM ( Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。下面两种方式介绍焊盘制作，以c155h50m165通孔焊盘为例说明。

第一种方法：使用 Pad Design 制作焊盘, 打开Pad_Designer软件，详见下图

Padstacks中

1）Type主要有三种：

Through：穿孔，一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。
Blind/Buried：盲孔和埋孔，分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。
Sigle layer：单层，用于制作表面贴元件件的管脚。

注：在candence 16.6版本中，不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Layers中设置）。如果是贯穿就会显示through，表面型就是single。

2）Units是尺寸的单位，一般选择Mils或Millimeter（公制：毫米），根据方便选择。换算关系： 100mil =2.54 mm 1mil=0.00254mm

3）Multiple Drill:设置钻孔数量等

4）Drill/Slot hole：钻孔信息，选择类型（Hole Type）、是否Plate和钻孔尺寸等。

5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来，可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。

在Layers标签下：

配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件，一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息。

Layer有很多层，

Ø BEGIN LAYER ：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般指TOP层 Ø DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。 Ø END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指Bottom层 Ø SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。 Ø PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。注：焊盘参数设定的推荐值 1、过孔径与正规焊盘的外径关系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm 2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径= 正规焊盘外径；开口宽度= 0.4mm（经验值）还有一种理解：开口宽度=DRILL SIZE × Sin30° ，同时开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil（0.254mm），例如过孔径0.9mm，则开口宽度= 0.9mm x 0.5 =0.45mm 3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm 3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系：阻焊层外径 =正规焊盘外径 + 0.1mm 4、加焊层外径与焊盘的外径关系：加焊层外径 =正规焊盘外径

flash焊盘制作（以f155_215_40为例说明）

NO1、在PCBEdior下，运行File|new 进入下面界面