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当前位置：服务支持 >  软件文章 >  Cadence学习之路（六）：元器件封装绘制教程

Cadence学习之路（六）：元器件封装绘制教程

阅读数 37
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一、准备工作

首先查看芯片手册中的封装尺寸图，确定封装焊盘坐标位置，以便我们绘制封装。下面以STM32F411芯片的UFQFPN48型封装为例：

引脚 大小：0.3x1.2mm；左下角第一个引脚坐标为（-2.75mm，-3.7mm）

二、新建封装文件

创建封装文件


2.1 绘图 前的参数设置

setup-- Design Parameter  Editor--Design

2.2    设置焊盘路径

setup--user Preference--Path--Library

将 系统 默认路径删除，不然会混在一起，后面需要在添加回来

三、放置焊盘

两种方法放置焊盘：①Layout--Pins   ②Add pin
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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