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以一个2.54mm间距的普通插针为例，讲述插件类封装的制作步骤。
前面我们已经讲过的通孔类焊盘的各种尺寸，这里不赘述了，只再说明一下flash的计算规则：
圆形flash：
a = Drill_Size + 0.4 mm
b = Drill_Size + 0.8 mm
c = 0.4 mm
d = 45
椭圆形flash：
B = H’ + 0.5 mm
D = W’ + 0.5 mm – B B
A = B B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
本次要制作的1mm通孔相关尺寸如下：
Drill size = 1mm
Regular pad = 1.6mm
Thermal pad
a = 1.4mm
b = 1.8mm
c = 0.4mm
d = 45
Anti pad = 1.8mm
Solder mask = 1.75mm
注意：在打开padstack editor做焊盘之前，先打开PCB designer指定好flash的路径，否则到时候在padstack editor中会找不到这个制作好的flash，要重新打开padstack editor才能识别到。Setup-user preference-path- library -psmpath，添加准备创建的flash的路径即可。
打开padstack editor软件，选择通孔、圆形。并设置单位毫米，精度2。
Drill页填入完成直径1.0mm，选择plated金属化钻孔。
Drill symbol页填入钻孔符号。 关于钻孔符号也有规范，大家可以按凡亿的这个规范做。
在design layer页填入regular pad，由于是通孔，表层和内层都要填。填入anti pad，只有内层负片起作用，所以只要填内层。
制作flash焊盘。打开PCB designer， file -new-flash symbol，命名，选位置保存。
然后同样的设置单位和原点偏移。
Add-flash，填入内径、外径、开口宽度、开口角度。点击OK即创建了一个flash，保存会生成一个.fsm文件。
然后在padstack editor中调用此flash。
然后在mask layer层把表底层的阻焊填进去。由于是通孔器件，钢网层就不需要了。
然后按规则命名保存即可。
考虑到通常插针的1脚会做一个不同pad跟其他引脚做区分，可以将表底层的regular pad和soldermask改为方形，另存一个1脚专用的焊盘。
环境设置、坐标计算前面说过就不说了。
Layout-pins，option界面选择焊盘，以器件中心做原点，输入坐标摆放即可。
丝印宽度为2.5，长度为12.7，在装配层add-line画线即可。同样的方式在丝印层画线。
前面介绍的是用add-text的方式，也可以用layout-lables-refdes来添加位号，分别在package geometry的装配层和丝印层添加。layout-lables-value来添加value值，在component value的丝印层添加。
使用add-line，在package geometry-silkscreen_top 绘制即可，可以画线、三角形、圆形来标识都可以。
器件引脚多或者排布复杂时，可以增加一些其他引脚的编号标识，在丝印层add-text即可，字体和位置都可以按需调整，这里不演示了，这个器件简单不需要。
绘制器件的占地面积，可以在器件有干涉的时候报DRC错误提示。以绘制铜皮的方式绘制，shape-rectangle，画在package geometry-place bound top层。一般画得比引脚边缘稍大一点。
Setup-area-package height，点击place bound区域，在option面板输入最大高度，然后右键-done即可。到此一个插件封装就做完了。
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