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五金冲压模具专业名词解析
模具部件术语 上模:上模是整副冲模的上半部,即安装于压力机滑块上的冲模部分。 上模座:上模座是上模最上面的板状零件,工件时紧贴压力机滑块,并通过模柄或直接与压力机滑块固定。
腾讯云与西门子工业软件战略合作,共推中国低代码行业发展新篇章
腾讯云与西门子数字化工业软件近日正式签订战略合作协议。
讯飞星火问答:AI问答体验与应用
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资讯速递:Mastercam全球装机量再创新高
CIMdata 最新的 CAM 软件装机量研究报告中显示,美国 CNC Software 公司的 Mastercam 连续 26 年成为世界使用最广泛的 CAM 软件。全球装机量超过 270,000 台,Mastercam 的装机量几乎两倍于排名第二的竞争者。 Mastercam 在工业和教育领域为客户提供最高水平的服务,包括技术培训以及后续支持。 因为在全球巨大的影响力及在职业教育上的持续投入,
冲压模具名词术语详解
数字ASIC流程实验:Verilog编写与前仿真分析
回顾上一章节中的CIC滤波器结构,可以发现其硬件实现是非常简单的,积分器的部分通过加法器与D触发器即可实现,降采样通过分频器实现,梳状器的部分则通过减法器和触发器实现。
ANSYS TWIN BUILDER:优化运营,加速研发的新利器
这款综合解决方案让用户能够对现场运营设备进行无缝的预测性维护,同时还能打造全新的商业模式,并加速新一代产品研发...
探索Abaqus中PDE的使用技巧
PDE即Python development environment,可以通过PDE对Abaqus脚本进行创建、编辑、测试和执行。
自适应语音盲分离:MATLAB助力信号处理新突破
基于matlab的自适应语音盲分离,当a和b同时对着传声器A,B说话且传声器靠得很近时,传声器A,B会同时接受到a和b的声音,即a和b产生了混叠干扰,此时通过自适应语音盲分离系统可以将a,b的声音分离开
UPS电源知识全面梳理与解读
当市电输入正常时,UPS 将市电稳压后供应给负载使用,此时的UPS就是一台交流式电稳压器,同时它还向机内电池充电; 当市电中断(事故停电)时, UPS 立即将电池的直流电能,通过逆变器切换转换的方法向负载继续供应
独家揭秘:UG即将发布终结版本的消息
Siemens PLM Software将于2019年1月开始使用持续发布方法交付NX软件产品,也就是说,以后的NX软件从严格意义上来讲,没有版本的概念了,这一做法你怎么看? 一个版本持续更新有什么好处? 1、更换新版本麻烦。如果一个企业今年刚买了NX12.0版本,对软件进行复杂的二次开发,并且与其它软件配套(如一些PDM、PLM系统),这些开发成本对于一个企业来说非常巨大...
爱普生EB-460I vs 宏基Acer S5200:哪款更出色?
交互式电子白板可以与电脑进行信息通讯,将电子白板连接到PC...
软件系统架构描述:构建与理解
描述软件架构与框架之间的区别与联系 软件架构 是指一系列相关的抽象模式,用于指导大型软件系统各个方面的设计,是一个系统的草图,描述的对象是直接构成系统的抽象组件,各个组件之间的连接明确细致的描述组件之间的通讯
Proe/Creo产品设计实战技巧
今天在腾讯课堂上购买了一个Proe/creo产品设计课程,价格是5280块,本来是没打算买这么快的,想着到时候找一个培训班去线下培训一下,对自己的学习是不抱希望,但是报了线上课程到时候报也可以也可以将价格线上课程的价格减掉
AutoCAD使用技巧与高效操作
即用options命令或选择下拉菜单 Tools(工具)/ Options(系统配置),打开Options 对话框,找到Display(显示)选项卡,通过修改Crosshair Size(十字光标大小)
cad 2014免费激活,注册方法大公开
很多人在安装cad的时候很苦扰,激活不了,即使通过度娘看了很多教程。下面我就以cad2014为例简述下激活方法,希望对大家有用。
SolidWorks提取step子装配体零部件技巧
本文演示软件:Solidworks2019 操作步骤 第一步:打开step装配体文件件后,先将其另存为Solidworks格式的*.sldasm装配体文件; 第二步:在另存时提示的警告通通忽略,点击确定即可
IGBT技术基础与产业深度解析
简单讲,是一个非通即断的开关 IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等...
IGBT技术基础与产业概览
简单讲,是一个非通即断的开关。 IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等...
PCB设计必备:10条黄金法则助你高效上手
尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。
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