【新版本】EDEM-Fluent耦合接口2.1版本新特性

EDEM-Fluent耦合接口 自发布以来被众多用户使用，让用户可以利用两个软件的耦合功能解决所遇到的工程或科研难题。但同时我们也收到了用户在使用该耦合接口过程中遇到的一些问题，比如仿真时间过长、无法在耦合中直接使用Fluent自带的DPM模型 、无法在Fluent中查看颗粒等问题。

　　我们对用户反馈的这些问题和建议非常重视，在DEM Solutions公司 EDEM团队与ANSYS团队 的合作下，经过坚持不懈的努力和不断的尝试，终于开发出了全新的耦合接口—Version 2.1 。该版本将解决用户反馈的大部分问题，并且仿真速度大幅提升和优化。

具体更新内容如下：

1.为了能直接使用Fluent中的DPM模型，2.1版本耦合接口进行了重写。现在可以在Fluent中处理颗粒受到的曳力，减少了EDEM-Fluent数据的传递，大大提高整个耦合仿真速度大大提高。

2.新版本耦合接口可以直接使用Fluent中的DPPM模型进行密相颗粒流 的仿真

3.新版本耦合接口支持Fluent并行计算，大幅提高仿真效率。

4.新版本耦合接口支持网络跨节点耦合仿真 。即EDEM和Fluent耦合计算时，可以在不同的计算机上通过网络实现耦合，这无疑大大提高了仿真性能。

5.耦合接口在调用Fluent中的DPM模型时，可以在Fluent中直接显示颗粒模型（目前支持单球形颗粒），而无需再借助于第三方后处理软件。除了以上提到的这些更新，该耦合版本相对于上一个耦合版本，其仿真速度提升有4-5倍的提升。

转自海基科技

研发埠近期将开展【EDEM颗粒接触模型 &ECM模型 讲解课程】
课程内容：EDEM接触模型详细介绍，包括Archard Wear磨损模型、Hertz-Mindlin with JKR模型、Linear Cohesion模型、Hysteretic Spring模型、ECM模型等，各接触模型的应用场景与技巧，塑形颗粒和挤压造粒的模拟方法。

课程详情及报名链接：http://edu.yanfabu.com/course/1108