热数字孪生技术：引领电子供应链创新潮流

芝能智芯出品

西门子将安全热数字孪生技术 引入电子供应链，嵌入式边界条件独立降阶模型（BCI-ROM ），在Simcenter™ Flotherm™ 软件的最新更新中应用于电子冷却仿真，为供应链合作提供了一种新的方法。

BCI ROM技术是一种建模方法，通过连接到3D/CFD Thermal的电子设备图像，实现了对准确热特性的建模。这种技术适用于组件和整个PCB/外壳系统，为电子设计人员提供更灵活、更高效的热设计工具。

这是支持热模型供应链的关键技术，类似于现有技术如SPICE、VHDL-AMS 和IBIS等在功能电子模型方面的作用。通过使用IEEE标准VHDL-AMS格式生成的BCI ROM模型，组件制造商和OEM电子工程师可以更有效地合作，解决电热设计中的难题。利用该语言的能力表达动态热特性所需的联立微分方程。

这些模型通过TextIO功能将大量模型数据与控制方程分开，提高了模型的可读性。

嵌入式BCI-ROM技术允许共享集成电路（IC）封装的精确热模型，以进行电子供应链中的三维计算流体动力学（3D CFD）热分析，在电子供应链中首次共享高保真热仿真数。

● 知识产权保护： 通过该技术，半导体公司能够生成精确模型，与客户共享而不暴露IC的内部结构，从而保护知识产权。

● 协作增强： 技术的推出加强了供应链合作，提高了设计研究的效率，为稳态和瞬态热分析模型提供了更准确的数据。

嵌入式BCI-ROM是与客户共享热模型的好方法，具有易生成、保密、低错误率以及适用于稳态和瞬态应用等关键特性。随着电子产品越来越小型、薄型，以及处理要求更高的功率密度，现代IC封装 架构面临越来越复杂的热管理挑战。这项技术的推出正是为了应对这些挑战，帮助解决在设计过程中面临的散热问题。考虑到电子供应链的压力和IC封装的不断复杂化，我们必须消除设计协作和热分析效率方面的障碍，以支持竞争性开发。准确的热模型能够在电子供应链内安全地共享，为各方解决热问题提供了更快的途径。

小结

从热管理设计来看，对于芯片越来越重要，设计层面也需要更好的工具。