FloTHERM经典教材之二内容介绍与学习价值

在PM中，点击调色板图标
（或按热键F7）调出调色板。您会看到各种不同的模块，诸如立方体，外壳，风扇等，这些都可在FLOTHERM中直接建模。

选中Root Assembly（装配树状结构的根），并单击箱体图标 。这会使箱体尺寸与求解域(Overall Domain)尺寸随时保持一致。

选中“Chassis”并使用右键调出‘Enclosure Menu’菜单。选择‘Construction’察看输入对话框。三维尺寸应该为(250,75,300) mm。保证选项 ‘Modeling Level’选择在‘Thin’。将机箱壁厚度‘Thickness’设置为 1.6 mm。

点击‘OK’退出‘Enclosure Menu’。

要将材料属性‘Mild Steel’（低碳钢）应用于机箱，右键点击该“Chassis”。选择‘Material’（材料属性），在弹出的窗口中点击‘Library’，这时出现‘Material Libraries’窗口。点开’+’，扩展‘Libraries’，再点开‘Materials’材料库。展开‘Alloys’（合金），选中‘Steel (Mild)’并点击‘Load’。单击‘Dismiss’关闭‘Material Libraries’窗口。

回到‘Material’（材料属性）窗口，在‘Selection’中选中‘Steel (Mild)’并点击‘Edit’（编辑）出现‘Material Property’（材料属性）对话框。单击‘OK’关闭此对话框。

再回到‘Material’窗口，点击‘Attach’将刚才设置的材料性能应用于机箱并点击‘Dismiss’ 关掉此窗口。

要使空气能够在机箱内流通，需要在机箱壁上打孔，以下我们用打孔的板代替机箱壁进行建模。

在PM中，点击“Chassis”配件前面的扩展附‘+’，您将看到三个方向上的六个不同的机箱壁面。

选中‘Wall (Low Y)’并在调色板中点击孔图标 。

选中‘Hole’并右键打开‘Construction’对话框。输入以下位置及尺寸信息：

位置(mm)Position (mm): X= 20 Z= 20.

大小(mm)Size (mm): X= 190 Z= 80.

再创建两个孔，一个在‘Wall (Low Z)’，另一个在‘Wall (High Z)’，它们的位置尺寸如下：

位置(mm)Position (mm): X= 20 Y= 10.

大小(mm)Size (mm): X= 190 Y= 40.

在绘图板中检查每个孔的位置和尺寸。注意每个选中的对象都会显示关联的轴坐标。这将会帮助您理解每个部件是如何定义和定向的。

备注: ‘Hole in Block’窗口中提供了选项可将孔用以下方式代替：

缺省设置是一个‘Open Space’ （开孔）。 还可选择‘Material’ ，重新设置‘Enclosure’ （箱体）的材料属性。
• 或选择‘Flow Resistance’（流阻），定义一个与损耗系数有关的孔。
  

让我们定义覆盖于‘Low Y’壁面的打孔板。选中视图0（View 0），点击图标 将其切换至全屏。点击绘图板中的‘Toggle Snap Grid’图标，将其设置为‘Snap to Object’（贴附于物体）模式。

在PM中，选中孔‘Low Y’。点击绘图板中的调色板 并选择简单部件“Perforated Plate”（打孔板）图标 。从孔的左上角起至孔的右下角拖拽出一个打孔板。

在PM中，双击‘Perforated Plate’编辑名称，将其更名为“Low Y Plate”。

选中“Low Y Plate” ，右键点击进入‘Construction’窗口。

确定打孔板的尺寸与前面定义的孔的尺寸一致。

将选项‘Hole Type’设置为‘Square’（正方形），边长‘Side length’设为4mm, X方向和Y方向上的孔间距（Xo Pitch，Yo Pitch）均设为5mm。检查‘Calculated Free Area Ratio’。

拷贝：选中“Low Z Plate” ，然后+C复制。再选择‘Root Assembly’（安放打孔板的位置）按+V粘贴。

移动：按住键并将使用鼠标左键将“High Z Plate”拖到左面的机箱壁。注意：一定要点中所选部件的边缘处再移动部件，否则会改变部件的尺寸。

在绘图板中，使用图标 切换至四视图模式。将‘Toggle Snap Grid’转换为‘Snap to Grid’（贴附于网格）图标 。

在视图0中，绘制一个‘Volumetric Heat Source’（热源）。点击调色板中的图标 。从“Low Y Plate”的左上角开始拖拽出一个尺寸为190´40´260 mm的几何体。您可在窗口底部的信息条中看到新建物体的尺寸和位置。

右键点击PM中的‘Source’（热源），进入‘Location’菜单。修正热源的尺寸：X = 190 mm; Y = 40 mm and Z = 260 mm。

将位置坐标Y设为10 mm，热源Y方向的尺寸设为40 mm。热源位置坐标X和Z的值均为20mm。

右键点击‘Source’，进入‘Source’菜单。点击‘New’创建一个新的热源。在Name（名称）中输入 “25 Watts”。点击‘Define’。在弹出的窗口中选中Activate，激活‘Source’ ，选择‘Total Source’，并输入25W。

两次点击‘OK’关掉两个窗口。并点击attach将“25 Watts”的热源属性应用于该热源。确定‘Source’菜单中‘Currently Attached’行显示“25 Watts”。

由于要监控机箱内的温度，我们创建一个虚拟的探针，名为‘Monitor Point’，位于机箱中心。

在PM中，选择“Chassis”并点击调色板中的监控点图标 。

将其更名为“Box_temperature”。

在开始定义网格之前，我们需要再安排一下项目管理器中装配树结构的布局。

选中‘Root Assembly’，使用图标 创建两个子组件。将它们分别命名为“Structure”和“Electronics”。

将“Source”拖放到子组件“Electronics”中。将“Box_Temperature”， “Chassis”和打孔板都拖放到子组件“Structure” 中。