Simsolid散热片温度分析技术与案例演示

Heat Sink.rar

本案例采用Simsolid软件对PCB、芯片以及散热片组成的系统进行热分析。

其中芯片的尺寸为13mm*13mm*0.6mm;

PCB的尺寸为100mm*150mm*1mm;

散热片的尺寸为30mm*30mm*4.5mm,材料为6系铝合金。

使用3D绘图工具Solidworks对该系统进行建模并装配，导入到Simsolid中进行计算。值得注意的是，Simsolid与传统的有限元分析软件相比具有强大的几何处理功能，所以可以导入更加细节的结合特征。

在分析时，芯片的功率为3W，环境温度为20℃，对流换热条件为自然对流，取换热系数为20。

经过分析后得到的结果如下图。

从图中可以看出，芯片工作时的最高温度为110.29摄氏度，这与先前通过使用Flotherm XT计算出的结果109.1摄氏度几乎相同，说明Simsolid的计算结果的准确性值得信赖。更重要的是，Simsolid计算问题是免去了网格划分以及复杂的几何处理，效率更高。