2020年1月9日 | 上海
2.5D/3D封装SI/PI分析
简介：2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度，精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次线下研讨会将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发，以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容，指导课程参与者进行完整的仿真操作，体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。
会议信息
地点：上海市黄浦区南京西路128号永新广场16楼
费用：500元/人
报名截止日期：2020年1月8日，17：00
报名方式
扫描下方二维码
技术文档
热门文章
155-2731-8020
