7月15日,JEDEC 固态存储协会正式发布了 DDR5 SDRAM 标准(JESD79-5)。和其他 JEDEC 规范一样,与其说是发布,不如说是开发委员会将标准放给成员使用。
要说 DDR5 的研发,就得追溯到更遥远的2017年了,2017年6月,负责计算机内存技术标准的组织 JEDEC 宣称,下一代内存标准 DDR5 将亮相,并预计在2018年完成最终的标准制定。2017年9月22日,Rambus 宣布在实验室中实现完整功能的 DDR5 DIMM 芯片,预期将在2019年开始量产。2018年10月,Cadence 和 美光 公布了自己的 DDR5 内存研发进度,两家厂商已经开始研发 16GB DDR5 产品,并计划在2019年年底之前实现量产目标。
按照 JEDEC 的说法,DDR5 内存每个模块使用两个独立的32/40位通道(不使用/或使用ECC),总传输带宽提升38%,引脚带宽(频率)是DDR4的两倍,DDR5 预计将以 4.8Gbps 的速度推出(比 DDR4 的标准频率 3.2Gbps 速度快约 50% 之多)最高速度达 6.4Gbps(DDR4 已经超过了 3.2Gbps 的标准频率,所以 DDR5 将来也很有可能最终会远远超过 6.4 Gbps)。
另外值得一提的是,DDR5 VDD 电压从 DDR4 的1.2V降低到1.1V,其发热与功耗应该会得到更好地控制。同时为了稳定性,标准还要求有更高的电压耐受力,允许的波动范围为3%(即 ±0.033V),降低了由电压波动产生的损坏风险。DDR5 将使用与 DDR4 相同的 288 个引脚数(引脚布局发生改变,主板布局应该不会改变)。
不过 DDR5 SDRAM 的主要特性应该是芯片容量,而不仅仅是更高的性能和更低的功耗。DDR5 将允许单个存储芯片达到 64Gbit 的密度,这比 DDR4 的最大 16Gbit 密度高出 4 倍。典型双列 DIMM 容量将高达 128GB。此外,DDR5 也增加了一些新模块、电路和算法以达到高速且保证其稳定性。
不过目前还尚未有成熟的平台支持DDR5,距离支持的的CPU平台估计至少得再等一代,JEDEC 预计终端设备将在 DDR5 将在硬件完成后12 到18 个月内开始开始出现。大家实际用上 DDR5 可能要等到2022年。