PCIE转接卡视频问答：全面解析与常见问题

视频源地址：BV14P411P7Rq

以下内容包含部分up主情绪上的发泄，请慎重阅读

以下蓝色为牢骚部分，看不惯的朋友可以选择性略过

常见的部分问题：

1. 是否会量产？答：目前暂无量产的计划，因为首先是价格因素，嘉立创6层板打样起步价400，做的越少单片成本越高，如果开车数量是20片的话，打样费用是529元，哑光黑729，平均一片是26.45/36.45元；如果是100片，绿色1027哑光黑1227，单片10.27/12.27。颜值玩家可能不会计较这个问题，但是对于大多数用户来说可能是无法接受的（以上仅为PCB打样成本，还未包括焊接和元器件费用）。其次是开车的跑单问题，假如前期统计有100个人报名，最后只有40个人支付了费用，那我一个人最起码要在里面砸进去一个月工资。最后是个人时间问题，本人已经上班，非在校大学生，公司单休且每天下班到家快7点，基本上没有多的个人时间可以拿出来量产，即便是最后开车，我最多只能走嘉立创SMT和出售全套散件自行回去组装，但是很多人需要的是成品，这个我真的没办法满足。所以我建议用我在简介里公布的设计文件，自行下单打样（嘉立创6层板免费打样活动建议去嘉立创官网看看相关的活动规则：https://www.jlc.com/portal/t7i37578.html）
2. 为什么不做双盘位或者四盘位？答：首先咱们先明确一下单扩展卡多盘位的适用条件：AMD Zen2及以后的处理器，部分支持4x4拆分，或者是部分Xeon处理器，以及魔改的部分英特尔消费级主板（支持8+4+4拆分或者8+8拆分），但是除了HEDT和服务器平台以外，其他基本上都需要占用显卡的x16，如果你是核显用户或者对大容量/高速PCIE RAID的需求大于独显的话，那当我没说，可以考虑直接淘宝购买，要么是自带PCIe Packet Switch（PCIE交换机芯片）。首先我做这个东西是为了满足我个人使用，其次才发的视频，我不是为了发视频而整活（对不起，我不是大up也没有这个雄厚的经济实力出来挥霍一个我根本用不上的东西）

这个尺寸你想塞几个M.2都可以，只要有Packet Switch，你想扩几个都行，没芯片不管是8+4+4还是4x4，只是想不想的问题，不是能不能的问题。我电脑配置3700x+B550M重炮手+5700XT，现在攒钱准备换13700K，但不管怎么样都不可能用得上多盘位的转接卡。说句现实点的，我没有这个义务为某些特殊用户“定制”多盘位的转接卡，如果你确实有必要，可以考虑买其他up主的，我现在只做这个单盘位的。

    3.供电足吗？为什么我看到别人的卡上一堆电容，你的什么都没有？

    答：因为没必要，LMS3655这款电源芯片特点之一就是极快的负载响应，0-3A的负载阶跃只要0.2ms就能完成调整，且电压跳变仅为20mV左右，不到输出电压的1%，甚至比一些垃圾芯片的输出电压纹波还要低，而且电源输出紧靠M.2插座，除了顶层铺铜以外还有内1内2两个层传输3.3V，引脚附近还有3个10uF的MLCC，足够了。

    4.装这么大个散热器有啥用？我两个风扇就解决了

    答：你爱怎么样怎么样吧

    5.一个固态而已，有必要搞这么夸张的散热片？

    答：楼上你俩打一架得了

    针对4和5：PE6110在海力士官网写的功耗就是静态5w，读取6w，写入7w，有兴趣的可以去看看我前一篇文章关于英特尔N5105处理器的性能和功耗测试，这只是个SSD，功耗已经和低功耗x86处理器差不多了，弹幕里还有个牛人说“人家工控机NVMe固态不装散热器跑几年都没出问题”，我寻思着你见过哪个工控机给你装PE6110或者PM983A？（请注意工控机和服务器的区别）而且有个东西叫做幸存者偏差，你没看见的不代表其不存在，那些不装散热器坏了的固态他会特地告诉你“啊，我坏了”吗？

其次就是再重复那句话，不要把自己的意愿强加在别人身上，你觉得主动散热好，那就好，你用就行了，没必要来踩一捧一，你要是认为PE6110不装散热器也没啥问题，那你也可以选择不装，大家都是成年人了，选择是自己做的，后果和利益也是自己承担/享受的，我没有强迫任何人一定要用我的设计方案什么的，我也没有说我的东西就是最好的，我就是单纯的水了个视频而已，东西的好坏与否在于大家的评判，标准不同，角度不同，评价自然不同。

    6.固态会不会闷坏？

    答：您家固态是有氧呼吸还是无氧呼吸？或者烧几个油的？要不要装个AIP系统？

    7.铝基板和背板之间为什么不用（信越）7921？

答：不是不能用，是涂不平的问题，以下是信越7921和利民TF7在铝基板背面的涂抹情况（室温，使用SMT锡膏刮刀）

可以看到7921基本上不能涂，TF7情况略好，但是也有类似情况。这里其实填充什么都可以， 硅酮导热胶、704硅胶、502胶、暴力熊、液金、特仑苏、芝士、酸奶、空气等，因为这一段基本上都是颗粒所在的位置，通常SSD的主要热源是主控而不是颗粒，颗粒的发热量通常不会很大，所以这里的散热压力并不大，故没有硬性要求。

8.绿油也可以？（指亚克力到PCB之间的粘接）

答：理论上是可以，但是好不好看另算。

9.亚克力围板为什么要装？

答：好看，横向限位（固态可以不装螺丝靠散热器下压固定），不装也没事，看个人喜好

10.PDD 9.9包邮

答：众口难调

11.为什么没有RGB？

答：因为没需求，之前想预留但是因为懒就没留，与其加RGB我倒是更乐意加个雷电将军的头像上去。

12.为什么不上立创开源硬件平台（oshwhub）？

答：臣妾无力，抱歉。我2014年高二开始用DXP2004画充电宝的PCB，2015年高考完画电磁炮板子，一直用到现在的软件换个东西我还真不会用（LCEDA Pro我是会用的，但是用起来不顺手，AD这边我早就有属于自己的全套器件库了）

我2015年就在用AD13了（刚高考完）

而且这个项目的主要文件不仅仅是一个电路图和PCB，更主要的是那三个零部件的组装，也就是说不管怎么样，我都需要再次发布别的文件，来去一般远，而且B站的曝光量会更大（毕竟是年轻人的社区）。所以考虑到不同用户的需求（价格敏感型用户），我专门上传了一个使用SY8368QNC方案的版本。

牢骚发完了，说下为啥我选择使用被动散热：1，也是最重要的一点，那就是免维护，我承认我是个懒人，我甚至不想清灰，不想给水冷换水，被动散热无风扇不需要考虑散热器清灰的问题，而且电脑机箱里任何一个风扇都是吸尘器，散热器上的灰一吹就掉，但是风扇叶片上的需要酒精或者直接泡水里洗才能洗掉，而被动散热的积灰量远小于风扇主动散热的，这个是大家的共识。2，因为布线的原因，我已经放出来了设计文件，大家可以在PCB文件中看见我的信号线布局，是贴着M.2安装区域排布的，四个角留出来了散热器和背板的安装孔（双通SMT铜柱），为了美观设计为上下对称结构（指SSD的安装位置处于散热器正中间），最后实际宽度为50mm左右，考虑到SSD长度为110mm，加上前段供电电路和信号线转向的距离，选择了150mm长的散热器。

信号走线布局

p.s. 我在淘宝上看了三个晚上的散热器，最后才选择的这一款，然后让店家按图纸打孔

再说一下我设计转接板时又定制散热器的原因：首先大家应该发现了一个问题，高端散热器通常体积和重量会比较大，但是SSD的电路板厚度是有限的，所以承载能力也是有限的，SSD装大重量的散热器导致SSD本身变形的不在少数（甚至断裂、芯片脱焊等），所以最好的办法就是SSD本身不要承担散热器的重量（特别是22110的长固态）。

M.2固态的PCB厚度是0.8mm

于是我的想法就是，直接做个槽，把SSD用散热器压在槽里，这样一方面起到了固定的作用（甚至可以不需要尾部的那个螺丝），另外也避免了散热器太重导致SSD变形的情况，毕竟散热器重量直接由转接卡承担。

目前就想到了这么多，后面有的会再补充。

再发一下文件链接，希望规范使用：

1.请自觉遵守开源项目非商业化（包括但不限于制作成品出售、工程文件二次发布于论坛或者其他平台、赚取积分或者出售等），转载请注明出处：https://www.bilibili.com/video/BV14P411P7Rq

2.该作品版权归Minerval所有（Bilibili，知乎，gitee），无其他发布平台

3.工程文件请使用AltiumDesigner打开，作者的软件版本为21.9.2

作者解释一下：毕竟这个东西是作者本人花了一个月的工作之余的时间做出来的，包括其中的3D模拟组装和测量、试错，请尊重作者的劳动成果，本着用爱发电的初衷，为的就是方便自己使用的同时也方便大家能获得自己心仪的转接卡，所以请各位自觉维护开源环境，任何一个开源项目商业化都会打击各位设计师对项目开源的信心。为了避免不必要的纠纷和闲话，目前暂无量产和销售计划，如果需要成品请自行到嘉立创打样和购买元器件。

Gerber版设计文件：

pan.baidu.com/s/1nCKpG1z8OtJO9XsrVVjwEA?pwd=yaor

SY8368QNC廉价方案（未实际制作验证）：

pan.baidu.com/s/1RjOMKFkeY4HCt7JLjcsz0Q?pwd=hg6k  

视频中的方案：

pan.baidu.com/s/1dhPsIjJz7DlIJ2sARGVZQg?pwd=nytr