PCB LAYOUT必备知识:提升设计效率与质量

在电子设计自动化(EDA)领域,PCB布局(PCB Layout)是一项至关重要的工作。它涉及到多个层面的设计,包括信号层、内电层、丝印层、机械层和遮蔽层等。本文将详细介绍这些层面的功能和重要性,以科普的形式帮助读者理解PCB布局的复杂性和精细性。


信号层(Signal Layers)

信号层是PCB设计中用于布置导线的基本层,Altium Designer支持最多32个信号层。这些层包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)以及多达30层的中间层(Mid-Layers)。信号层之间的连接通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现。


● *层信号层*通常用于放置表面贴装元件,同时也可以用于布线或覆铜。

● *层信号层*主要用于布线和焊接,有时也用于放置元件。

● *间信号层*在多层板设计中,中间层用于布置信号线,不包括电源线和地线。


内部电源层(Internal Planes)

内部电源层,简称内电层,仅在多层板中出现。它们与信号层一起构成了PCB的总层数。内电层的设计需要考虑屏蔽效果,通常与信号层交错布置以实现最佳屏蔽。

丝印层(Silkscreen Layers)


丝印层用于在PCB板上提供视觉信息,如元件的轮廓、标号、型号等。一个PCB板可以有多达两个丝印层:顶层丝印层和底层丝印层。


● *层丝印层*标注元件的轮廓、标号、型号等。

● *层丝印层*如果顶层丝印层已包含所有标注,底层丝印层可以省略。


机械层(Mechanical Layers)


机械层不含电气属性,用于放置与制板和装配相关的指示性信息。这些信息包括PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料等。


● *echanical 1*绘制PCB的边框,也称为外形层。

● *echanical 2*放置加工工艺要求表格,如板材、板层信息。

● *echanical 3/4*辅助定义边界和特殊分隔线。

● *echanical 5/6*放置线路板的尺寸标注。

● *echanical 7/8*放置描述文本,如板号名称、版本号等。


遮蔽层(Mask Layers)


遮蔽层包括阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask),它们在PCB制造过程中起到关键作用。


● *older Mask层*用于露出焊盘,避免绿油覆盖,以便于焊接。

● *aste Mask层*用于SMD元件的自动装配焊接工艺,指导锡膏的涂布。

PCB布局是一个多层面、多维度的设计过程,涉及到信号传输、电源分配、视觉标注、机械装配等多个方面。每个层面都有其特定的功能和设计要求。通过深入理解这些层面的特点和相互作用,设计师可以创建出既美观又高效的电路板,为电子产品的性能和可靠性打下坚实的基础。随着技术的发展和设计的创新,PCB布局将继续在电子制造业中发挥其核心作用。关注捷配,分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识,打样快,批量省,上捷配!



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