PCB板Mark点设计：SMT成功的关键

1、布局位置

单板Mark点

在我们设计PCB时，贴片的一面需要添加Mark点，如果双面贴片则两面都要加，Mark点加在四个角，位置需不对称防呆使用，如果板空间小可以只加三个，如果实在加不下，至少要在对角加两个。

拼版Mark点

拼版都需要加Mark点，拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角，位置需不对称用一个Mark点偏位防呆，如果拼版不加工艺边，则需在板内添加Mark点，当单片板内没有加时，需在连拼板内空白处添加至少三个Mark点。

器件Mark点

为了提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，需要针对封装单独添加Mark点，位置在元器件的对角处添加两个。

2、设计规范

形状尺寸

Mark点的形状有圆形、方形，尺寸一般为1.0mm，阻焊开窗为2.0mm，由于阻焊油墨会反光并影响Mark点识别，因此阻焊开窗要大于线路PAD0.5mm以上，当空间小的情况下，阻焊开窗可以设计为1.5mm，但是线路的PAD必须大于1.0mm。

边缘距离

Mark点距板边的安全距离，一般需大于3.5mm，因为过贴片机时，导轨可能会挡住Mark点，如果Mark点在工艺边上可以向板内偏移，板内的Mark点离板边的距离尽量大于3.5mm以上。

空旷区域

Mark点的周围尽量不要走线、摆放元器件，因为会影响Mark点识别，Mark点距周围的焊盘、铣空位过近，也会影响SMT贴片设备识别的精确度，Mark点周围空旷区域需预留3mm以上。

Mark点在SMT的应用

Mark点使用原理

机器在贴装过程中会出现移位的现象，Mark点定位正好解决了这一问题，在贴装元件时，Mark点可作为基准定位参考，装有Mark点定位功能的贴装设备，能更好的确定元件的贴装位置，也能更好保证贴片精度。

无mark点贴片办法

在没有Mark点自动贴片的情况下，只能选取某个贴片焊盘作为Mark点使用，用胶带把钢网贴起来，做Mark点使用，如果实在不行可以做载具，Mark点加在载具上，没有Mark点也可以贴片，但是精确度不好。

无Mark点的生产案例

问题描述

由于无Mark点，生产出现识别错Mark点，导致元件乱贴现象。

问题影响

乱贴造成许多元器件丢失，影响产品的研发进度，浪费研发成本与制造组装的生产成本。

问题延伸

因没有Mark点导致乱贴元器件，错误的元器件贴在板子上面，造成的问题可能是产品无法使用，需重新生产板子，重新采购元器件和组装贴元器件。

Mark点的检测方案

使用华秋DFM软件检查Mark点，可以避免因没有设计Mark点或者Mark点设计不规范，而造成产品研发的损失问题，且在设计前，通过检查设计文件，可减少研发成本及生产周期。

Part.1

通过华秋DFM软件，检测设计文件是否漏设计Mark点，如果没有设计Mark点，检测项会提示Mark点用于贴片机对位的基准点，可校正坐标，并精准的定位到PCB板上对应元器件位置。

Part.2

华秋DFM软件可检测设计文件的Mark点设计是否存在异常，检查项有Mark点开窗大小、Mark点到边缘的安全距离、Mark点周边的物体是否影响Mark点的识别，Mark点的检查项，能够满足设计检查的诸多需求。

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