设备 | 华为海思冲刺芯片自主！与劲拓设备签署合作备忘录

华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链，已与封测设备商劲拓 (JT Automation Equipment) 敲定协议，是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击。劲拓7月6日股价应声大涨 20%，涨停锁死。

海思与劲拓签订为期五年、有法律约束力的了解备忘录 (MOU)，劲拓在提交的文件中说：「华为旗下海思正加强推动国内芯片封装和测试供应链。两家公司希望扩大半导体封装设备开发合作，以解决『勒住脖子』的问题，进而实现产业自给自足。」

上述文件内容所指的显然是美国限制供货华为。针对此报导，华为并未回应。

劲拓成立于 2004 年，是消费电子、汽车、航天等领域电子产品的重要设备制造商，主要客户包括大陆家电制造商格力、海尔和电子代工厂伟创力。

美国商务部从 2019 年 5 月起，持续升高针对华为的出口限制，藉此切断华为和子公司取得美国技术的管道，包括台积电、日月光都因为制成涉及美国技术，而被禁止出货给华为。此举也严重打击华为核心的芯片开发业务和旗舰手机事业。

芯片生产工具和芯片设计软件大多由美国企业包办，如应用材料 (AMAT-US)、科林研发 (LRCX-US)、科磊 (KLA-US )、新思科技 (SNPS-US) 和 Cadence(CDNS-US)。

海思是大陆最大芯片开发商，产品应用在智慧手机、笔记型计算机、服务器、车辆和电视。海思也是全球最大摄像头的芯片制造商，供货对象包括被美国列入黑名单的海康卫视。

华为并未放弃经营数十年的半导体事业，短短两年内投资超过 30 家大陆芯片相关公司，今年前六个月还入股 10 家大陆半导体商。华为也正在全球、尤其是欧洲大举招募半导体、人工智能和自驾领域的人才。

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