1、混合算法技术
HFSS软件提供了成熟的有限元算法FEM、积分方程法IE、光学算法SBR(含PO)等。充分利用各个算法的优势,在同一个问题中,针对不同的部分选择最合适的算法求解,这就是混合算法技术。
区域分解法,即Domain Decomposition Method,可以根据计算的网格规模自动进行分域求解;不同的算法类型分配不同的域,每种算法类型的域,可以根据网格规模,再次划分为一系列的子域,具体的子域数量将根据可调用的CPU数量、网格数量等自动划分。区域分解法,是混合算法技术得以实现的根本源动力,也是有限大阵列仿真与3DComponent阵列仿真中的关键技术。
有限大阵列仿真功能,充分利用了阵列天线的周期重复性特点,借用周期边界的单元模型网格,快速生成周期阵列的全网格模型,然后以DDM域分解的并行计算,快速得到整个阵列的结果。
三维部件阵列仿真,是一种充分利用了有限大阵列(Finite Array)仿真的流程,来实现非周期阵列的快速建模与仿真的方法。三维部件阵列同样需要对每一个不同的三维部件独立求解,直至收敛到最后一步。然后汇总所有单元的最终网格以DDM域分解技术,快速得到整个阵列的结果。三维部件阵列仿真与有限大阵列仿真的更大不同,在于单元模型的个数、网格模型的获取、非周期阵列是否可使用等几个方面。在求解结果上,同样考虑各种单元耦合效应与边缘效应,获取高效高精度的仿真结果。
FE-BI,全称Finite Element Boundary Integral,译为有限单元-边界积分。FE-BI边界用于设置空气盒子,作为辐射边界使用,与常用的Radiation边界、PML边界类似。FE-BI边界、lE-Region/SBR-Region/PO-Region,都是混合算法的典型应用。FE-BI用于设置空气盒子;Region边界用于设置其他独立的金属体、材料等效的面、介质体等。模型里可以有多个FE-BI求解区域,也可以有多个Region求解区域,它们都需要DDM域分解法来进行求解。
2、高性能计算技术
高性能计算(High Performance Computing)是工程仿真软件的并行加速计算技术的总称。包括传统的多线程共享内存式、分布式矩阵求解,以及当前最高效的DDM域分解技术、GPU加速技术、谱区域分解技术、分布式参数扫描等。
通过谱区域分解法SDM,可以将宽带频率扫描点,并行发布到一定数目的CPU上,进行多频率点的并行计算。这种独特的方法,显著缩短了获得高精度宽带扫描结果的仿真时间。
分布式参数求解,指的是参数扫描的多发式并行计算。可根据软件能调用的CPU资源,自动选择多个预先定义的参数设计组合,分配到不同的CPU、计算机上进行并行的求解,以完成模型的几何尺寸、材料、边界和激励等条件变化时的设计探索。
3、周期结构仿真功能
HFSS中的Floquet端口专门用于求解周期性结构,如平面相控阵和频率选择性表面结构。Floquet端口的主要优势为入射波扫描的求解设置简单,速度比定义入射波激励的方式有大幅提升,尤其在有宽带扫频的情况下,求解速度提升10倍以上。
4、动态链接功能实现先进的协同设计流程 场源
HFSS的不同设计和项目之间可进行场到场动态链接。这样就能够把一个复杂的系统拆分成部件进行仿真,典型的应用如反射面天线、天线与天线罩仿真、复杂系统的EMI/EMC等。
5、强大的后处理功能
HFSS能够快速精确地求解并观察设计者所需的各种结果,包括矩阵参数、电磁场分布、远场和近场辐射特性、EMI/EMC等。无需预先设置或重新求解,通过改变端口输入信号的功率和相位,方便地得到结构内部的场强、多端口天线的辐射特性变化等各种结果,强大的场计算器功能,可以进一步地获得所需的各种结果,如局部电压、电流、导体损耗、介质损耗等。
场后处理
场计算器后处理
6、全面的深入优化技术
7、一体化的电热耦合设计环境
从19版本开始,Ansys电子桌面中集成了IcePak求解器,形成了新一代的一体化电热耦合设计环境AEDT-Icepak,更注重电和热的耦合,更适合电工程师的操作习惯,在电的设计阶段就可以考虑一部分热设计的问题,缩短总体研发流程。
8、跨学科的多物理场耦合仿真能力
HFSS软件可与Ansys的其他物理场仿真软件,通过统一的Workbench环境,形成完整的多物理场耦合仿真能力平台。利用HFSS仿真电磁场,无损链接至Ansys Mechanical或Fluent/CFX/lcepack中进行热/应力仿真,将热负载以及任何外部负载导入结构求解器来计算形变。可实现完全的双向耦合,通过HFSS求解基于热仿真结果的具有温变特性的电气性能,将结构分析的形变网格结果返回HFSS做进一步分析,基于仿真流程进行迭代,直到达到稳态特性。此外,可利用DesignXplorer, optiSLang等工具实现跨学科的设计空间探索功能,大幅提升仿真流程的顺畅度和效率,提升产品设计的潜力挖掘能力。
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