当前位置：服务支持 > 软件文章 > Cadence 17.4 PCB学习笔记

Cadence 17.4 PCB学习笔记

阅读数 33

一、原理图

新建工程

File>>New>>Project

新建原理图库

File>>New>> Library

选中新建的.olb文件>>New part新建一个器件
在这里插入图片描述

Place>>Line/Rectangle 画主体

Place>>Pin 放引脚

绘制原理图

打开Design Resources>> “name” >>SCHEMARIC1>>PAGE1
在这里插入图片描述

放置元器件Place>>part并连线

二、焊盘封装

打开Padstack Editor 17.4，依据datasheet绘制引脚
在这里插入图片描述

！！先在左下角选择尺寸，注意datasheet上是mm还是mil
在这里插入图片描述

Start：贴片焊盘选择SMD Pin，依据datasheet选择形状
在这里插入图片描述

Design Layers：点击BEGIN LAYER ，填写width和height的尺寸(datasheet上焊盘的尺寸，略大于管脚的尺寸)
在这里插入图片描述

Mask Layers:贴片焊盘只需要设置SOLDERMASK_TOP和PASTEMASK_TOP，前者比BEGIN LAYER大0.1mm左右(见datatsheet)，后者与BEGIN LAYER一致
在这里插入图片描述

三、元器件封装

打开PCB Editor 7.4
在这里插入图片描述

File >> New，打开New Drawing窗口，选择路径并命名，Drawing Type 选择Package symbol
在这里插入图片描述

Setup >> Design Parameters 设置单位和坐标范围

单击Design：Size中设置User units, Extents中Left X和Lower Y设置为-100，回车或者单击OK。
在这里插入图片描述

Setup >> Grids 设置格点
在这里插入图片描述

Setup >> User Preferences设置焊盘路径，Paths >> Library 中设置padpath，选择焊盘封装所在的路径
在这里插入图片描述

Layout >> Pins 放置焊盘，在Padstack中找到焊盘封装，设置X、Y方向上的数量及间距后，在Command窗口输入放置焊盘的坐标(格式为x a b，其中a为横坐标，b为纵坐标) 。Edit>>Text可以对焊盘重新编号。
在这里插入图片描述

Add >> Line绘制装配线，选择Package Geometry的Assembly_Top层，可在Command中输入坐标进行画线。
在这里插入图片描述

绘制该方形输入的命令为：x -1.55 -1.55 ix 3.1 iy 3.1 ix -3.1 iy -3.1，在图中右键 >> Done 结束绘制

Add >> Line 绘制丝印线，选择Package Geometry的Silkscreen_Top层，丝印线不通过焊盘
在这里插入图片描述

Add >> Text 插入位号字符在Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_Top层插入"#REF" 在Component Value的Silkscreen_Top层插入"#VAL"

Add >> Circle 在Package Geometry的Silkscreen_Top层插入一脚标识

Shape >> Rectangular 在Package Geometry的Place_Bound_Top层绘制占地面积(比器件略大一点）
在这里插入图片描述

Setup >> Areas >> Package Height，单击所画的Place_Bound设置最大高度
在这里插入图片描述

四、PCB封装

导出网表

在OrCAD选中原理图根目录或者某一页原理图，单击Edit Object Properties 在PCB Footprint一栏给每个元器件添加封装
在这里插入图片描述

Tools >> Create Netlist 导出网表

导入网表

在Allegro中 File >> New 打开New Drawing窗口，选择路径并命名，Drawing Type 选择Board 在这里插入图片描述

Setup >> User Preferences设置路径，Paths >> Library 中设置padpath和psmpath，选择焊盘和元器件封装所在的路径
在这里插入图片描述

File >> Import >> Logic/Netlist，勾选Design entry CIS,选择导入路径(一般是原理图目录下的Allegro文件夹)，单击Import
在这里插入图片描述

绘制板框

Add >> Line 在Board Geomertry的Outline层绘制板框，角度选择90°，线宽0.15mm
在这里插入图片描述

PCB

Place >> Quickplace，勾选Place by property/value，单击左下角Place放置元器件
在这里插入图片描述

Edit >> Move移动摆放元器件

Route >> Connect 连线，双击可以增加通孔换层

Shape >> Polygon/Rectangular/Circular 铺铜，右键 Assign net 选择铜皮所属网络(接地/电源)