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当前位置：服务支持 >  软件文章 >  Cadence版图设计：基本器件操作

Cadence版图设计：基本器件操作

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MOSFET

finger 结构

a. Finger越多，寄生效应越小（gate 寄生 & 源漏寄生均降低）；

b. 当宽长比较大时，常用Finger结构；

在这里插入图片描述

Capacitor

常见的电容有两大 类  ，Poly - Poly & Metal - Metal ;

   Poly - Poly 类型的电容，必须是2层poly的工艺才可加工；

   Metal - Metal 类型的电容，分为两种类型： 三明治结构（Sandwich） 和 Flux;
在这里插入图片描述

   sandwich 结构的版图：

   其中，

  • DUM_MCT是为了LVS时不报错，增加的dummy层；
  • M3为下级板；
  • MCT,MV3,M4共同组成上级板；
    在这里插入图片描述

Resistor

下图为poly 电阻 的版图
在这里插入图片描述


免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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