热仿真降低叠式密封组件成本50% 通过使用Flotherm热仿真软件，C-MAC公司叠式密封组件成本降低50%。

大家好，通过半年的热仿真软件学习使用，最终发现最好用，最好上手的软件就是Flotherm XT，对新手非常友好，但由于软件近几年才发布，网上教程非常少，后面我将在这里持续分析软件使用心得，和大家一起学习

AnJen Solutions最近使用了Flomerics公司的FLOTHERM(CFD) 软件来帮助 MagneMotion, Inc. 设计一款采用了线性同步电动机(LSM)的垂直升降电梯。

FLOTHERM是一套由电子系统散热 仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散 热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达

环境设置 点击模型树system，可以拉动周边环境框框，再点击边界，右上角点击环境，右下角会有各种环境属性参数 传热系数：一般不设置换热系数，因为换热系数很难获得精确值； 环境温度：电子器件一般处于40度以下，每升高10度，器件寿命缩减一半； 另外，随着海拔高度的升高，相同工况下器件温度升高。 除开箱体外，还有剪截块、fixflow(固定流)可以进行环境设置。 流体设置 点击模型左边的模型设置...

文件大小：1.3 GB FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件、板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流、温度和热传递。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。

文件大小：1.0 GB FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件、板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流、温度和热传递。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。

我们身边有多少种机械专业软件啊，autocad, caxa, ug, solidworks, solidedge, catia, proe, ansys, nastran, hypermesh，abaqus, flotherm

网上Flotherm的资料大多是英文界面，学习起来不好对照，通常软件安装后只能兼容一种语言，需要手动修改环境变量，很是麻烦，所以找到一种快捷修改语言启动软件的方法。

水冷设置，并查看结果和流速

FloTHERM XT 3是一款由entor Graphics公司推出的专业流体分析软件，软件可以可以广泛地应用于机械设计自动化（MDA）和电子设计自动化（EDA）领域，软件可以满足不同机械设计师的需要

安装如下， 学习教程总结如下， 模型案例如下

网格划分步骤： 1.几何模型处理； 2.系统网格设置； 3.重要区域网格划分； 4.网格独立性。 创建几何模型时尽量避免产生小尺寸的网格，以减轻后期网格划分的工作量。 系统网格设置 Minimum Size用于确定求解域内最小网格尺寸； Min.No/Max.Size选项主要用于控制求解域在某个方向上的网格疏密程度。其中Maximum Size确定了求解域内某个方向的最大网格尺寸...

温度场 后处理点进visual editor，查看温度场 不需要看整体，整体看会消耗内存 把外壳线框显示，就在温度长边上 平面 创建平面 可选温度速度等等...

产品成分在哪里检测，flotherm分析 万博检测——大型科研型分析检测机构！！！ 万博检测：实验室已获得CNAS、CMA资质认证！ 检测服务：提供分析、检测、测试、研发、鉴定等技术服务。

1、针对不同产品和不同基础的学员开发了多套培训课程，通过实例讲透设计思想，帮助工程师快速掌握热设计能力； 2、Flotherm、Icepak热仿真专家，零基础学员也可轻松进行热仿真； 3、执笔编写的《电子产品散热从零开始

本文将介绍一些热仿真学习方法，并深入探讨Ansys Icepak和FLOTHERM两款热仿真软件的特点和应用，帮助您更好地应对热设计和散热仿真挑战...

链接：https://pan.baidu.com/s/1z1knR8shoc-5cyvXBB9uxA?pwd=mi9c 提取码：mi9c 本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用

介绍 为了满足日益增加的PCB设计要求，不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进行取舍。连接元件的高速时钟速度需要紧密的靠近，以便确保不出现信号衰减。但是这类元件还是无法避免的有很多耗散热，因此它们之间应尽可能的远离，从而有助于降低它们的温度。 本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计...

PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。在这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或整机层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对风冷电子设备非常重要...