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Act ：当前布线层 Line lock ： 可选line和Arc，走线角度 route offset ：路线偏移 mi

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参考 文档 https://wenku.baidu.com/view/23d85e09f78a6529647d5320.

1 钻孔参数设置： Manufacture—>NC—>NC Parameters。需要注意单位设置，然后点击close即

一、创建普通元件封装 1：建立普通元件焊盘 如电容0805表贴焊盘 文件命名 方法：形状+尺寸 如：rectx1_15y

Solder Mask 阻焊层，绿油层(绿油开窗层)(反显) Paste mask 钢网(SMD焊盘刮锡膏)(反显) r

建封装 1.打开Pad_Designer软件开始设计焊盘。 SMD表贴焊盘不需要额外设置Parameters（钻孔设计）

delete-cut 在排线布线过程中，有时候需要调整线序， 这时候，可以使用delete-cut，将需要调整的线， 首

为了画个通孔焊盘，看了很久的 Thermal relief相关的内容，终于基本上理解了。记录一下。 这篇文章讲得非常清楚

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------------220701------------ 16.6版本可能会出现匹配完模型 PCB板为透明/无底板的

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还就是那个便宜嵌字 社团：黄色い目のクジラ 作者：ムナカタ

1、打开Setup菜单栏下的User Preferences选项，如下图： 2、软件会弹出User Preference

1， 点击“Dimension Environment”，如下图。 （或者工具栏manufacture->Dimensi

原因：“other”的尺寸比“C”的尺寸大很多，这样就不能直接通过修改“drawing size”来改变。 可以这样操作

1. -- 或者： 2. -- 3. -- 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. -- 11.颜色保存： -- 1

DRC错误代码 代码 相关对象 说明 单一字符代码 L Line 走线 P Pin 元件脚 V Via 贯穿孔 K Ke

装配主要为 top层装配和 bottom 层装配两层。 1，先 设置显示好各板层 top层为例： 主要包括： Top_s

1：flotherm 12.0安装完成之后在\MentorMA\flosuite_v12\flotherm\eda_in

1、问：我在产生NC TAPE 文件时提示error，但并没有生成NCTAPE.LOG 可供查找错误原因，望高手帮助！

有时候，有些BGA下方走线，线宽要求很细，但出了BGA后，通常为了适配阻抗匹配要求，又得变粗，这样，就得需要在BGA下方

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1、点击菜单Place→Manually...（手动） 2、跳出下面的对话框，在Library前打勾 3、然后在Plac

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