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现代模具热处理技术在模具产业中的应用
现代模具热处理技术已成为多学科知识相互融合和多种技术相互集成的知识密集型技术,特别是以计算机科学为基础的信息技术,已成为获取知识并将其转化为应用技术的强大工具,必将促进热处理技术更迅速地发展。
EPLAN电缆设计基础:定义与应用
在原理图中根据设备标识符识别预定义的电缆。对此...
一文读懂PCB中的模拟信号:原创分享
一、首先我们需要知道数字信号跟模拟信号之间的区别是什么?
PCB设计中的各层功能:全面解析
认识PCB设计当中的各个层 文/中信华PCB 许多人初步了解PCB电路板的时候,就会被电路板的各个层吓到,每一个层都有各自的名字和功能,分工严密,内容繁杂,今天就让小编给大家系统的介绍一下吧
达索3DE平台账户创建与激活流程
点击体验配置→管理P&O和内容→点击创建→填写人员的信息(包含:用户标识(英文或数字)、用户姓、名、邮箱、分配许可和分配权限)→点击更新。 创
Arduino技术内幕,中文PDF扫描版,89MB
,而且分析了项目管理(包括文档化、团队工
深入理解ABAQUS/CAE的PYTHON二次开发:面向对象概念
这篇文字就带各位从“面向对象编程”这个角度来初步认识一下ABAQUS/CAE 的 PYTHON 二次开发。
Allegro层定义
其中,ART层是指ARTWORK层,它通常用于在电路板的制造过程中为电路板的铜层、印刷层、丝网印刷层等图层定义图形元素、标识和文字等。
ehzdx.shx字体,AutoCAD字体新选项!
字体预览 请输入1-5个文字;部分字体有 繁 简 英文 之分 A ehzdx.shx字体是专为AUTOCAD软件打造的一款字体文件,一般在设计图纸的时候如果使用了ehzdx.shx字体,那么,查看的时候电脑中也需要安装一下
DGCAD.SHX字体,AutoCAD专用字体!
字体预览 请输入1-5个文字;部分字体有 繁 简 英文 之分 A DGCAD.SHX字体是专为AUTOCAD软件打造的一款字体文件,一般在设计图纸的时候如果使用了DGCAD.SHX字体,那么,查看的时候电脑中也需要安装一下
gpcad.shx字体,AutoCAD绘图必备!
字体预览 请输入1-5个文字;部分字体有 繁 简 英文 之分 A gpcad.shx字体是AutoCAD软件专用的字体文件之一,一般在设计图纸的时候如果使用了gpcad.shx字体,那么,查看的时候电脑中也需要安装一下
Dxf.SHX字体,AutoCAD必备字体!
字体预览 请输入1-5个文字;部分字体有 繁 简 英文 之分 A Dxf.SHX字体是专为AUTOCAD软件打造的一款字体文件,一般在设计图纸的时候如果使用了Dxf.SHX字体, 那么,查看的时候电脑中也需要安装一下
MATLAB极坐标绘图:polarplot()函数与文字说明
这期主要是特殊符号的输入,像是希腊字母输入,上下标控制这些。
在AutoCAD中快速提取说明文字的方法
有时候我们需要把CAD中的大量文字提取到word中,下面来介绍两种快速提取的方式。
MasterCAM在模具文字雕刻中的高效应用
雕刻工作,但对于雕刻量需求比较小且雕刻范围比较窄、雕刻尺寸较大的模具加工厂来说,单独购买专用于雕刻的雕刻专用软件、刀具和机床来说并不经济。随着技术的发展,目前各生产厂家已经拥有高性能的、可进行高速加工的、速度达到万转以上的高速加工中心,这为利用适宜的加工软件配合高速机床实现加工中心替代雕刻机床提供了可能。 MasterCAM 是美国CNC
ChatGPT工作原理,2023万字干货,中文PDF版!
ChatGPT 能够自动生成一些读起来表面上甚至像人写的文字的东西,这非常了不起,而且出乎意料。但它是如何做到的?为什么它能发挥作用?
Creo工程图表格文字居中,设置方法!
】 creo4.0工程图中的表格有文字,该怎么设置文本居中呢?下面我们就来看看详细的教程。 查看详情 1、打开creo4.0软件,打开一个工程图文件。(工程图有表格,文本,文本)。
AutoCAD截图技巧:Word文档白底黑字转换
将模型视图切换到布局2即可 比如下图所示的效果 先回到模型视图把所有线条颜色都改成白色,然后添加适当的标注(比如要受力分析,则在CAD中绘制箭头也很方便的),文字说明。
Golang依赖许可审查:go.mod文件与SPDX标识
go 函数库使用成本主要取决于其定价模式,一般分为免费开源和付费许可证两种;许可协议规定了使用条款,常见类型包括 mit、gpl 和 bsd 许可证;在使用函数库前,务必查阅许可协议,如 "github.com/stretchr/testify" 函数库采用 mit 许可证,允许自由使用和修改。 Go 函数库的使用成本和许可协议 前言 G
全面解析封装基板知识,一文尽览
半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序...
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