搜索
SOLIDWORKS 2023 装配体的亮点新功能之:修复遗漏的配合参考
SOLIDWORKS 2023版本即将推出,上一篇文章分享了SOLIDWORKS 2023新增功能 - PDM数据管理,今天和大家分享SOLIDWORKS 2023 装配体的亮点新功能之一:修复遗漏的配合参考
软件许可优化与ITIL体系融合:服务管理的最佳实践
软件许可优化与ITIL体系融合:服务管理的最佳实践 作为一名拥有十余年IT服务管理经验的行业从业者,我经常被问到一个非常关键的问题:“在当前快速变化的IT环境中,如何有效管理软件许可,同时提升服务管理的成熟度
AI+区块链:构建下一代软件合规审计体系的双引擎
在数据泄露频发、监管政策不断收紧的背景下,企业亟需一种更智能、更可信的审计体系来应对复杂的合规环境。 问题:传统合规审计
晶体塑性变形分析中的取向更新算法子程序开发
前期介绍过使用umat中特定步输出对应的miller指数并结合matlab程序对变形后的模型进行极图绘制的方法, 参考(https://www.jishulink.com/video/c198695), 类似的处理方式也可以参考技术邻的这篇
岩体结构面自动提取工具DSE使用指南与应用实例
1 引言 岩体不连续提取工具DSE(Discontinuity Set Extractor)最初是Adrián Riquelme为他的博士论文研究工作编制的工具软件,其目的是为了从岩体中提取不连续集(Discontinuity
HyperWorks网格划分技术之球体特殊划分方法啃梨法详解
各位想必已知道一些球体的经典划分方法了,本人在此再给出一种方法。 因为剖分的实体像被人啃过的梨,因此称为啃梨法。 取四分之一模型剖分。
铸铝一体化发动机罩:可靠性优化设计与仿真分析
来源 | 期刊 《汽车工程学报》 2020年,特斯拉ModelY后地板采用铝合金一体化压铸成形工艺,将下车体总成质量减少30%,已被国内外汽车行业广泛关注。
FLUENT流体工程仿真计算机实例与应用教程下载资源
决定提供给大家,不过我的是超星浏览器格式的 你们谁有能力转换成别的给大家更好! 很多人给的资料都不咋的,没有多少有用的 这本书是我借到使用后 目前对 Fluent最有用的一本书籍 希望对大家有用 给大家一句话:学习Gambit, fluen
三维管道阀门流体仿真分析与结构优化设计方法
用icem-cfd建完模型画完网格,导入fluent,然后设置参数,其中设的流速入口,outflow出口,阀门和管道,都设为wall,求解器选择k-e模型,然后迭代,但是无论怎么做连续方程的数字一直是在变大,然后就报错停止计算,想问一下到底
CFD流体仿真技术在石油石化领域应用及实践上篇
钻井和生产 工程挑战 • 高度腐蚀的环境 • 钻头的穿透速度 • 快速的产品研发周期 • 恶劣的环境 Ansys能力 • 丰富的多相流模型 • 简化的分析工作流 • 流固耦合 示例输出 • 预测设备的冲蚀速率 • 判定旋风分离器/三相分离器
[案例分析]基于SU2的DLR-F6翼身组合体流场计算教程
1.模型介绍 DLR-F6翼身组合体是DLR开发的一款现代运输机典型巡航构型。该模型是第二届和第三届AIAA阻力预测研讨会所采用的标准算例之一。DLR-F6外形由机身、机翼和发动机短舱构成。
煤矿手持防爆四合一气体检测仪传感器技术详解
煤矿井下采掘过程中从煤岩中涌出的有害气体总称为瓦斯,瓦斯的首要成分是CO、H2S、CH4等烃类化合物。近年来
Femap to adina螺旋桨分析步骤详解,助力流体动力学研究
Direct Femap Interface in ADINA — Structural Analysis Example The ADINA User Interface (AUI) program offers comprehensiv
国产EDA与异构集成热议,世界半导体大会精彩回顾
芯东西6月16日报道,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于上周落幕,IC设计开发者大会作为半导体大会的平行论坛之一同期举行。 围绕后摩尔时代下芯片设计的技术演进、创新方向与时代机遇,多家国内
2008年北京奥运会主体育场鸟巢建筑模型分析报告
鸟巢模型用了在航空,汽车制造业应用的三维建模CATIA软件,输入ANSYS作精确分析,用SAP2000校核,图1为鸟巢原来有开合屋盖的方案,用钢量53875吨,图2现在修改后取消了开合屋盖,中间开口变为一大点的椭圆,用钢量41875吨 图一
ANSYS为数字孪生体提供综合解决方案,引领行业创新
ANSYS 19.1为基于仿真的数字孪生体提供业界首款综合解决方案,ANSYS 19.1不仅为增材制造、3D设计等所有物理场提供更新功能,而且通过产品套件应对复杂性问题、增强分析功能,从而能够提高用户的生产力
免费领取ANSYS半导体行业仿真分析解决方案资料包
获取完整版资料 芯片设计的研发和设计难度极大,EDA仿真signoff作为业界的标准设计流程已经被广泛使用,但一些新的行业趋势也使得设计者面临着更大的挑战,具体包括: ▪ HPC/AI等场景驱动着芯片的性能
比亚迪半导体分拆上市:年盈利3200万的资本新动向
公告进一步指出,比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,主要产品涵盖 IGBT、SiC MOS
功率半导体争霸:硅、碳化硅、氮化镓的技术竞争解析
功率半导体组件与电源、电力控制应用有关,特点是功率大、速度快,有助提高能源转换效率,多年来,功率半导体以硅(Si)为基础的芯片设计架构成为主流,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三类半导体材料出现,
ansa在实体单元表面建立壳单元教程,提升建模能力
ansa 在实体单元表面建立壳单元
价格亲民的格发软件:以合理成本,享卓越功能体验
ABC软件凭借其丰富的功能和出色的用户体验,成功吸引了大量用户和企业的青睐。我
上手格发软件超轻松:简单操作,畅享高效工作体验
上手格发软件超轻松:简单操作,畅享高效工作体验 科技的不断发展,格发软件已经成为了企业办公中不可或缺的一部分。对于许多不太熟悉这类软件的人上手使用可能会感到有些困难。
超越成本:许可证优化如何提升企业整体运营效率?
本文从企业老板视角,解码许可证优化如何成为企业整体运营效率的"倍增器"。 动态资源分配:打破部门壁垒的效率革命 传统静态分配模式下,研发部门可能因
行业内最好的免费试用体验:格发LicOMS,先试用后决策!
格发LicOMS系统推出“行业内最好的免费试用体验”,让企业先试用后决策,用真实数据说话,彻底规避采购风险。 试用期间“零负担”,功能全开“无保留” 格发免费试用不是“缩水版”体验,而是“全功
设计总监自述:因许可容量不足导致团队集体辞职
近期,由于许可容量不足,我们团队经历了一次集体的辞职风波,这是近期让我深感阵痛的一次决策失败。
室内空间设计指南:如何把握人体工程学功能尺寸?
以下案例为这套素材主要是:人体工程住宅室内空间精细化设计指引图文丰富 如果你喜欢请点赞转发让更多想成为室内设计师的新人助理设计师也能看到 人体工程学尺寸是设计师推敲平面方案,不得不考虑的重要因素 其实每一种类型的尺度展开都是一个庞大的体系
云应用助力更轻量元宇宙体验
最近一个程序员朋友告诉我,公司市场部想做一个元宇宙相关的互动游戏,于是给技术团队提了一个带用户线上沉浸式环游园区的H5开发需求。他摸着所剩无几的头发据理力争:这个需求真的做不了! 我听了很疑惑,现在许多品牌都在做类似的方案,比如我近期就玩过天猫App上的双十二3D元宇宙冰雪派对,参加过手机品牌的元宇宙新品发布会,跨年的时候还看了机场元宇宙
大陆半导体MCU供应商的黄金发展期:市场前景无限
1、32 位产品:从ARM核及料号数量看,大陆已具备实力 1.1 外购ARM内核,是海内外一致的大趋势 从自研内核转向外购内核是大趋势,目前ARM Cortex M系列占据主流地位。 从MCU的发展历史看,最初MCU厂商多自研内核,之后随着计算要求越来越复杂,内核厂商开始出现、分工进一步细化,MCU厂商开始使用外购内核并将主要精力投身其他
Hypermesh Solid Map多实体方法计算错误解析:缺少渗透率参数
(1)六面体网格划分,计算屈曲,问题描述如下 736 elements are are missing the permeability definition.
Ansys APDL应用:预应力连续梁与连续刚构三维实体模型
内部细节 纵向预应力 纵向预应力+横向预应力
Ansys APDL应用:U型台扩基重力式桥台3D实体模型构建
ANSYS装配体有限元分析实例:十字轴万向联轴器详解
下面我们一起来看看具体操作步骤: 第1步,打开workbench,单击静态结构static structural: 第2步,右键单击
软件项目管理 1.2:PMBOK与软件项目管理知识体系概览
-- # 前言 大家好,这节我们学习软件项目管理 ——1.2.PMBOK与软件项目管理知识体系,采用图文的形式加深学习者的记忆 说到项目管
露易丝·格丽克获诺奖:私人体验与诗歌的完美交融
露易丝·格丽克获诺贝尔文学奖:私人体验与诗歌完美融合的诗人 2020年10月8日,美国当代著名女诗人#露易丝·格丽克#摘得2020年#诺贝尔文学奖#。
基于UG/NX/CAM的复杂型腔实体造型及铣削加工策略
利用UG的三维实体造型和虚拟加工模块,对顶盖模具凸凹模进行了实体造型及铣削加工。 2 三维实体零件的
基于UG的汽车覆盖件拉延模具三维实体设计方法
以汽车覆盖件拉延模的设计为例详细说明三维实体设计方法: 1.利用FEATURE OPERATION中的SEW命令缝合工艺数型。缝合工艺数型后,按照通常设计拉延类模具的顺序,我们先绘制压边圈的实体图。
Enscape 3.4.4新手入门与安装教程:可视化设计与互动体验
1、软件安装包下载解压打开 2、双击运行 3、打开安装程序中 4、勾选我接受然后点击Next 5、选择Chinese(Simplifie),点击install 6、点击Next 7、点击Next,大家也可以更改安装目录 8、选择你需要安装的插件,小编这里为了演示全部安装,然后点击Install 9、等待程序安装 10、软件安装完成 11、
CATIA P3 2019新版安装攻略:实时流体仿真模块新增说明
1、解压文件 2、进入解压后的安装包文件 3、右键管理运行 4、下一步 5、下一步 6、是 7、下一步 8、是 9、下一步 10、下一步 11、下一步 12、下一步 13、下一步 14、下一步 15、安装 16、等待安装 17、完成 18、进入此文件 19、复制全部 20、打开文件所在的位置 21、粘贴替换 22、双击桌面图标 23、软件
构建辉煌:以Gem为灵感设计立方八面体的建模手法
】 Creo 8.0怎么创建立方八面体?立方八面体是阿基米德多面体中的一种,它是由8个正三角形和6个正方形组成的多面体,下面我们就来看看详细的创建方法。
Autocad2017(cad2017)简体中文破解版 安装图文教程 注册破解方法
】 Auto CAD 2017 官方简体中文版终于发布啦,作为当前全球最知名的绘图软件,AutoCAD可谓家喻户晓,相信机械建筑绘图专业的同学们已经急不可耐了,新版带来PDF支持、共享设计视图、关联的中心标记和中心线
计算流体力学软件 PumpLinx64 v4.6.0 Win64 特别版(附激活补丁+步骤)
Simerics PumpLinx 4.6特别激活版是美国Simerics公司专门针对各类泵的水力学模拟计算开发的CFD(计算流体力学)软件的最新版本,PumpLinx设计用于流体泵,电机,压缩机,阀门和带有旋转和
DS CATIA P2 V5-6R2019 简体中文正式完整版(附安装教程) 64位
DS CATIA V5-6R2019中文版是由达索公司推出的cad/cae/cam一休化软件,为设计师,工程师和系统工程师提供多项增强功能。软件提供了强大的建模、产品开发等功能,可以满足不同行业进行混合建模、工程智能建模的需要,新版catia v5-6r29提供了新的3D生成创新者角色可提供基于浏览器的,基于云的生成建模,欢迎需要DS C
AutoCAD Mechanical 2020(机械版CAD) 简体中文正式版(含安装密钥+教程)
AutoCAD Mechanical 2020机械版CAD是一款由Autodesk官方推出的最新版三维图像设计制作工具,它不仅包含了autocad的全部功能,同时还拥有全面的标准零件库和强大的工具等等,可与AutoCAD 2020兼容使用,可以自动实现机械化设计,大大地提高工程师的工作效率...
IBM Netezza一体机深耕大数据市场,提升用户价值新高度
作为全球领先的数据仓库一体机品牌,Netezza 率先提出了一体机的“4S”标准,完美融合业界独特的大规模并行处理(MPP)流与FPGA加速流技术引擎(FASTTM)...
SolidWorks装配体重心查看方法:精准设计从了解重心开始
1、首先打开设计的文件,如图 2、在装配体模式下,默认情况下按照默认坐标系输出测量结果。如果默认坐标系不在想要的基准坐标系时,需要手动创建坐标系。
车架内外纵梁一体模具设计:案例分析与设计精髓
纵梁是卡车车架的骨架部分,传统生产流程为内外纵梁各自成形后装配铆接,存在工装开发成本高、铆焊装配困难及需要削减纵梁的抗弯强度等问题,本文分析了内外纵梁一体成形工艺设计及结构设计的特点,并将制造加工出的模具成功应用于多个项目中
UG编程中处理片体宽度不一致的全圆角倒角方法
那在UG编程中片体宽度不一致如何倒全圆角呢? 步骤1;在片体封闭的情况下才是实体...
中美半导体产业链实力深度剖析:优势与挑战并存
ASPENCORE全球分析师团队根据美国半导体行业协会(SIA)与BCG联合发布的研究报告《在不确定时代下加强全球半导体供应链》,以及维基百科《全球半导体晶圆厂分布》清单,对中国大陆和美国在半导体全产业链和价值链上的实力进行的全方位对比
多学科系统仿真:多体动力学在行业应用中的实践
静力学仿真软件主要用于分析结构产品在稳定状态下的结构应力和变形,保证设计结构能够符合强度可靠性设计要求,但是随着机械结构越来越复杂,机构的运动场景越来越多,设计越来越轻量化的要求下,单纯的静力学分析已经无法满足机构在高速运动,复杂接触状态运动下的仿真需求,需要动力学仿真来考虑结构在实际运行中的速度、加速度、阻尼等静力分析中无法涉及的效应。 动力学是理论力学的一个分支学科...
Ansys助力新华三半导体新一代网络处理器芯片创新
Ansys助力新华三半导体推出面向路由交换、5G回传、AI和网络安全应用的新一代网络处理器芯片 Ansys多物理场仿真平台帮助新华三半导体工程师实现仿真分析速度提升10倍并显著提高产品可靠性 主要亮点
姓名不为空
手机不正确
公司不为空