Altium Designer添加和编辑复杂形状的铜箔？

Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板的设计和制造。在PCB设计中，铜箔的添加和编辑是一项关键任务，它不仅影响电路板的电气性能，还直接影响其可靠性和可制造性。本文将详细介绍如何在Altium Designer中添加和编辑复杂形状的铜箔。

1. 添加铜箔的基本步骤

首先，你需要进入铜箔添加模式。这可以通过菜单栏的“Place”选项，然后选择“Polygon Pour”来实现。此时，鼠标光标将变成一个十字形状，你可以通过点击和拖动来绘制铜箔的轮廓。

对于简单的规则形状，比如矩形或正方形，你可以直接手动绘制。但是，对于复杂形状，比如圆形或其他不规则形状，Altium Designer提供了更加高效的方法。

2. 创建复杂形状的铜箔

对于复杂形状的铜箔，你可以使用“Polygon Manager”。依次点击菜单栏的“Tools”——“Polygon Pours”——“Polygon Manager”，这将打开一个新的对话框。

在“Polygon Manager”对话框中，你可以选择“Create New Polygon From”——“Board Outline”，这将基于你的PCB板外形自动创建一个铜箔形状。如果你的PCB板外形不是规则的矩形或正方形，这种方法尤其有用。

此外，你还可以选择“Create New Polygon From”——“Selected Primitives”，这将允许你基于已选中的元件或线路来创建铜箔形状。这对于在特定区域添加铜箔非常有用。

3. 编辑铜箔形状

一旦你创建了铜箔形状，你可能还需要对其进行编辑。Altium Designer提供了顶点编辑模式，允许你调整铜箔形状的顶点来改变其形状。你可以通过点击菜单栏的“Edit”——“Move”——“Polygon Vertices”来进入顶点编辑模式。

在顶点编辑模式下，你可以通过拖动铜箔形状的顶点来改变其形状。你还可以添加或删除顶点，以创建更加复杂的铜箔形状。

4. 分割和剔除铜箔区域

有时候，你可能需要将一块铜箔分割成多个部分，或者剔除某些不需要的区域。Altium Designer提供了相应的工具来实现这些操作。

你可以通过点击菜单栏的“Place”——“Slice Polygon Pour”来分割铜箔区域。这将允许你沿着指定的路径将铜箔分割成两部分。

同样，你可以通过点击菜单栏的“Place”——“Polygon Pour Cutout”来剔除铜箔区域。这将允许你选择一个矩形或圆形区域，然后从铜箔中剔除该区域。

5. 敷铜设置和管理

在敷铜过程中，你可能需要设置焊盘和过孔的连接方式。Altium Designer允许你通过规则设置来定义焊盘和过孔的连接方式，比如设置为十字连接或实芯连接。

此外，你还可以使用“Polygon Manager”来管理多个铜箔网络。在“Polygon Manager”对话框中，你可以查看、编辑和删除铜箔网络，还可以设置铜箔的属性，比如铺铜模式、网络和层属性。

6. 操作要点和规范

在添加和编辑铜箔时，需要注意以下几点：

• 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不要形成锐角的夹角。
• 尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，增大过孔的孔径和焊盘。
• shape corner大小一致，如果某个corner的两条边都是4个格点，那么所有的corner都要这样做。
• 电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接。
• PCB即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。