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Cadence XCELIUM v23.09.007版本更新内容与验证效率提升点

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Cadence验证套件针对Arm 设计进行了优化:

JasperGold® 形式验证平台:实现IP和子系统验证,包括Arm AMBA® 协议的形式化验证

Xcelium® 并行逻辑仿真器:提供经过产品验证的多核仿真器,加速SoC研发和其余Arm的设计验证

Palladium® Z1企业级仿真平台:包括基于Arm 快速模型(Fast Model)集成的Hybrid技术,操作系统启动最快提升50倍,基于应用软件的软件运行速度最快提升10倍,并利用动态功耗分析技术实现功耗快速预估

Protium™ S1 FPGA原型平台:与Palladium Z1企业级仿真平台集成使用,并可与Arm DS-5集成来进行流片前嵌入式软件的调试

vManager™规划与度量工具:为JasperGold平台、Xcelium仿真、Palladium Z1平台和Cadence VIP解决方案提供度量验证,实现Arm系统级芯片的验证收敛

Perspec™ 系统验证工具:结合面向Armv8架构设计的PSLib,提供软件驱动的用例验证,较传统验证激励开发效率最高提升10倍

Indago™ 调试平台:可对RTL设计、验证环境和嵌入式软件进行调试, 并支持基于Arm CPU的软硬件协同调试

Cadence验证工作台:与Arm Socrates™封装 Armv8 IP和VIP相结合,实现快速的SoC集成和UVM测试环境的搭建

Cadence互联工作台:可与Xcelium仿真器、Palladium Z1平台和Cadence验证IP同时使用,对基于Arm CoreLink™ 互联IP的系统进行快速的性能分析与验证

验证IP组合:实现包括Arm AMBA互联在内的IP和SoC验证,支持Xcelium仿真器、JasperGold平台和Palladium Z1平台

Cadence XCELIUM version 23.x| 6.8 Gb

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