IC求职面试全攻略，助你轻松拿offer

最近关于求职面试的问题暴增，看来今年春招的竞争更胜往年。

IC求职面试本身不复杂，但对于刚踏入职场的同学们来说，很多看似简单的事情反而很容易造成困扰。

今天就针对那些高频的问题进行回答，如果有更多问题也欢迎后台私信。

一、IC公司对学历要求是不是很严格？

求职无非两点：一、学历；二、能力。

过了拿offer，不过下一家，任何一个行业都适用的规则。

不过最近跟一些芯片公司的朋友聊天，当前IC公司对学历要求并没有传的那么吓人，更多还是看重个人能力。

除了个别头部企业外（海思），学历更多时候是做辅助筛选，没有卡死的说法。

至于个人能力如何体现，那就是下面的其他问题了。

二、对其他专业转行IC的人友好吗？

接着上个回答，大部分的芯片公司技术人员，并不会设置学校，学历这些过滤条件，专业方面也不会仅限于微电子和集成电路。

但在收到特别多简历的时候，还是会按某些条件过滤筛选，大多数HR很喜欢这样操作。

如果特别钟意某家公司，也清楚竞争激烈，但学校、学历、专业不对口时，最好找到内推渠道，简历跳过筛选，直接给到技术人员。

转行也好，培训也好，都不会受到区别对待，这是行业发展和人才需求决定的。

清华大学微电子所所长魏少军面对IC人才培养的现状，建议：“首先鼓励一批不是从事集成电路的人，转型到集成电路事业当中，并且加大企业的在职培训，通过提升在职人员的技术水平，能够使他们满足现在需求。”

IC设计是低容错，高成本的行业，想要跨入这个行业，还是更看重个人能力和项目经验。

三、面试之前需要做哪些准备？

专业面试流程一般是：

“你先自我介绍一下”→“你这个东西是怎么做的”→“来问你几个基础问题”→“你有什么要问我的吗”。

自我介绍环节，需要比较流畅地展示简历上的内容，毕竟大多面试官都没有仔细看过你的简历，时间控制在3~5分钟左右，内容上要突出项目/实习经历。

针对外企可以准备一份英文自我介绍，最好能够用英文介绍自己做过的项目或课题。

重中之重是充分准备好你简历所写的内容，写在简历上的东西一定是你吃透了的。如果有项目的话最好把项目各方面可能会被问到的问题想到。

最忌讳的就是在简历上夸大自己做过的事情，举个例子：

你参与了一个A项目，掌握了技能B，承担了工作C；取得了怎样的成果D。

ABCD你都要做好被提问的准备，如果写的东西自己没掌握没接触，被问到卡壳，那你的技术面基本上就以失败告终。

四、项目内容应该怎么介绍？

对于面试/笔试题来说，针对不同岗位的需求定向刷题，有的放矢就足够了。

简单来说就是能力上在这个环节上看不出来太大区别。

所以更多就是从做过的项目来做区分，正常的项目介绍是这样的：

参与了一个什么样的项目（是一个SoC设计或者是图像处理算法FPGA实现？有几个人一起做？）；承担了哪方面的工作（某个IP的RTL设计/验证？）；取得了怎样的成果（完成了某个功能？做出了面积或速度上的优化？）。

如果没有项目怎么办？那就做个设计，包装成实验室项目。

如果项目太多怎么办？着重说最难那个，含金量最高那个。

没错，项目跟项目是不一样的，不是所有项目都能起到面试加分的作用。

之前有同学问我：“你们的项目也是MCDF吗？”（这个“也”很微妙）

IC修真院的项目是流片项目，我们本身是有设计服务业务，所以实训阶段是流片成功的SOC项目。

你可以了解一个SOC芯片从设计到送往流片的全过程，具备直接入岗工作的能力。

至于MCDF，属于设计的虚拟项目，简单，设计看起来比较容易，从学习语法的角度是足够的，但并不能算得上项目经验。

目前大多数高校学生都很难接触到流片项目，很大原因还是流片太贵，周期太长，像是西电、成电、南科大这类学校才搞得起。

学校里能做的更多还是FPGA项目，这也就造成了很多科班学生毕业之后先做了FPGA的岗位，做了不久就想着往前端设计转了。

五、目前市面上可选择的芯片公司有哪些？

想去外企可以考虑：

Nvdia，AMD，Qualcom，NXP，ARM，IDT，Micron，Cadence，Synopys，TI，ADI，Marvell…

想去国内一线IC大厂，可以考虑：

海思，豪威，汇顶，联发科，中兴，展锐，澜起，兆易创芯，卓胜微，芯原，复旦微，华大，普瑞，海光，圣邦微，艾为，乐鑫...

想去最近几年成立的初创类企业博一把财务自由的，可以考虑：

奕斯伟，壁仞科技，地平线（汽车AI），燧原（AI），Zeku，曦智，沐曦…

以上就是私信里高频出现的问题，希望可以帮到大家，如果有更多问题，再次欢迎联系我们，我们会给到专业的建议和回复。