PCB设计教学：Altium修改铜皮连接方式的步骤

在 PCB 设计过程中，铜皮（多边形敷铜）与焊盘或过孔的连接方式直接影响到焊接质量与电气性能。Altium Designer 中，铜皮的连接方式主要分为两种：一种是花焊盘连接（又称热风焊盘，采用十字或梅花状辐条连接），另一种是直接连接（即全连接，铜皮完整覆盖焊盘）。花焊盘连接由于减少了导热面积，在手工焊接或回流焊时能避免热量过快散失，从而防止虚焊、冷焊，因此实际生产中强烈建议采用这种方式；而直接连接更适用于大电流或需要极低阻抗的场合，但焊接难度较大。

下面以 Altium Designer 为例，说明如何更改铜皮的连接方式：打开“设计规则”（Design Rules），在“Plane”或“Polygon Connect Style”类别中，新建一条规则，设定对象匹配范围（如全部或指定网络），再将“Connect Style”选项改为“Relief Connect”（花焊盘连接），并可调整辐条宽度和数量。如需直接连接，则选择“Direct Connect”。完成后，重新敷铜（Repour）即可生效。通过合理设置连接方式，可在可制造性与电气性能之间取得最佳平衡。

然后我们看下我们的连接的方式是直接连接，我们现在改为花焊盘的连接方式，我们点击我们的规则。

然后我们现在点击我们的铜皮连接里面的连接方式，

我现在我改成我们的花焊盘的连接方式，还有大家要记得，如果有三四种自己设计的连接方式，大家一定要记得铜皮的优先权的设置。

有时候我们的连接方式没有生效，那么我们需要看下我们的规则是否有没有使能，也就是我们的规则有没有打开。

然后，改完之后我们重新灌铜，可以点击我们的铜皮，tgr

这时候我们的铜皮就发生了我们的一个改变。

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