Cadence创建插件焊盘超详细教程

背景：Cadence画封装，在我看来，操作是比较不方便的事儿，所以在此在记录一遍。要画一个插件封装，需要调用画好的焊盘（AD里直接设置即可），另外放置好pin的位置和绘制好边框。包括遇到的bug，详细分享！！！

所画的封装如下：

一、新建封装

   1.1打开Cadence其组件Allegro PCB Editor  


   1.2打开软件后，【File】——>【New…】


   在画封装，新建一个封装，这是一个通用操作。下面就来New一个


   由于我要画的是PCB封装，所以绘制类型选择【Package symbol】，然后命名为DIP1524X3000_26.dra


   此时刻，处于空白状态！还差焊盘、以及焊盘的分布放置和外框丝印。那么接下来，就借用Cadence的另一组件Pad Designer专门画插件焊盘。

二、绘制插件焊盘

   2.1打开Pad Designer

在此就省略……
具体详细步骤可以参考之前写的：

   Cadence常规通孔焊盘的创建_王泉涛的博客-CSDN博客_cadence通孔焊盘设计 https:// blog  .csdn.net/qq_42057393/article/details/122852563?spm=1001.2014.3001.5501

待画好后。另存为，取一个名字，类型+内径+外径。如：Thr0r61r0.pad。


   默认路径：E:\Program Files (x86)\Cadence\SPB_Data\shape（Cadence的安装路径下）

三、绘制封装

   3.1在新建的封装上，设置参数

设置一下布局参数，单位mm，4位精度。参考偏移量坐标（-100，-100）。


   设置栅格，Non-Etch，0.5mm，All-Etch，0.5mm



   3.2放置pin


   然后点击Cadence界面右侧的option



   找到上述绘制的焊盘


   根据最前面 Layout 图，来设置布局间距。X方向13个，间距1.27mm，序号增量2


   中心位置：（15.24/2=7.62mm,1.27/2=0.635mm）

   在Cadence左下角的命令行，输入

x 7.62,y 0.635 //将一排焊盘的1脚放置在（-7.62，0.635）的位置，即以原点位于封装中心作参考

   在上图中可以看到pin13下方有一个光标，可以看到这就是所说的原点参考了。

【修改坐标原点操作】：点击到哪里，哪里就可以是原点。

   以同样的操作放置一排13个焊盘（序号偶数，2~26），注意Option下，pin #从序号2开始，增量2


   在Cadence左侧命令行下，输入即将要放置的位置坐标（-7.62，-0.625）

x -7.62,y -0.625 //将第二排焊盘放置指定坐标，以左侧第一个焊盘为基准，即序号2

   检查自己画的间距对不对，测量一下


   点击上下两个焊盘pin1和pin2，可以测量出如下详细尺寸信息：，可以确定间距1.27mm正确无误！


   同理，也可以测量一下焊盘水平中心间距，是否为1.27mm

3.3绘制实物边框装配、丝印、字符、边界

   添加画线


   【option】——>【package_geometry】，选择画线的层为装配层【Assembly_top】


   以实物的俯视图为参考，绘制一个矩形框，16.51x1.5mm

x 0,y 0 //设置起点为（0，0） ix 16.51 //表向右移动16.51mm iy -1.5 //表向下移动1.5mm ix -16.51 //表向左移动16.51mm iy 1.5 //表向上移动1.5mm

   然后边框整体移动：【Find】窗口下，仅选择Line，点击MOVE的图标


   可以看到能随鼠标移动的框。

   鼠标挪动到左侧的命令行，进行移动到指定位置

iy -2.665 //整体下移2.665mm ix -8.255 //接着整体左移8.225mm 调整设置一下栅格为焊盘间距1.27mm 【option】——>【package_geometry】，选择画线的层为装配层【Silkscreen_top】，线宽选择0.15mm复制线条，应该把它当作symbol来，否则复制粘贴执行不成功。

   死死卡住在复制的操作上，上图的数量改不上，或者复制就出现“ Illegal row spacing.”

究其原因，还是Cadence这软件，对操作相当的严格！！！

   先执行复制命令、然后选择对象、然后执行复制的操作。在选中了对象的情况下，改变不了option下参数。

回到常规的编辑状态下，进行将复制的框改动图层。


   选中其框，然后鼠标右击，可以看到【Change class/subclass】

   转图层成功后，再移动重合即可。



   没给添加字符，保存直接报错！！！


   接下来，添加字符层。丝印字符、装配字符、元器件value

   【Option】——>【Ref Des】——>【Silkscreen_Top】


   【Option】——>【Ref Des】——>【Assembly _Top】


   【Option】——>【Component】——>【Silkscreen _Top】


   【Option】——>【Package Geometry】——>【Place_Bound_Top】

最后保存，没有弹出任何警告或报错！完整画出一个封装！

最后也欢迎，与大家一起交流学习和进步！

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