Cadence设计PCB完整流程

学习cadence一段时间了，总结一下利用cadence设计PCB的流程。设计过程中除了布局、布线和敷铜是自主设计外，其他的软件操作及工序步骤都是有迹可循的。cadence软件功能众多，如果按照一定流程来操作可以省去许多不必要的麻烦，挤出时间放在布线和敷铜上来，不管多少层板都可以按照这个步骤来。

   一、原理图部分

   1、新建工程

   2、规划平坦式、分层式布局

   3、绘制原理图，按Room摆放

   4、建立元件库

   ①添加封装

   ②添加 引脚

   ③绘制外形

   ④使用表格建立多个引脚符号

   ⑤利用Ultra Librarian下载.bxl文件，生成符号和封装

   ⑥从现有原理图复制符号

   ⑦从CIS数据库添加元件

   5、查看元件引脚与封装引脚是否对应

   6、添加差分属性

   7、添加测试点、安装孔

   8、元件重命名

   9、DRC检查

   10、输出网表

   11、输出各类报表

二、封装部分

   1、新建封装

   2、建立焊盘

   3、使用FPM制作封装

   4、使用orcad librarybuilder制作封装

   5、使用Ultra Librarian制作封装

   6、使用LP Wizard 10.5制作封装

   7、使用Skill制作封装

   8、从现有PCB导出封装

   9、手动制作封装

   ①导入DXF

   ②放置焊盘

   ③绘制Package Geometry/Place_bound_top 实际范围

   ④绘制Package Geometry/Assembly_top 装配范围

   ⑤绘制Package Geometry/Silkscreen_top 丝印框

   ⑥添加Ref Des/Assembly_top 装配字符 字体：21/3

   ⑦添加Ref Des/Silkscreen_top 丝印字符 字体：21/3

   ⑧添加Component Value/Silkscreen_top 元件值 字体：21/3

   ⑨添加Package Height 元件高度

   ⑩添加Package Geometry/Pin_number 引脚号 字体：17/1

   10、导入现有配置参数Parameter，使风格保持一致

   11、命名采用现有规范命名，保存入分类目录及symbols目录

三、PCB部分

   1、新建工程

   2、设置封装库路径

   3、导入DXF或Z-copy：Outline Assembly_top Assembly_bottom

   4、绘制Board Geometry/Outline 板型边框

   5、绘制Package Keepin/top 允许放置区

   6、绘制Package Keepout/top 禁止放置区

   7、绘制Route Keepin/top 允许布线区

   8、绘制Routr Keepout/top 禁止布线区

   9、绘制VIa Keepout/top 禁止打孔区

   10、绘制Shape Keepout/top 禁止敷铜区

   11、导入网表

   12、选择交互式布局

   13、自动放置或按Room放置

四、布局部分

   1、先整体布局，后部分布局

   2、隐藏地线、电源

   3、差分高亮，相同颜色

   4、先布局DXF固定器件，后主要芯片，再按信号流向布局其他芯片

   5、USB>差分>模拟>网口>信号线>电源>地线

   6、相同布局，模块复用

   7、尽量上层，排列整齐，参照原理图信号流向布局

   8、设定布局格点

   9、设定线宽、间距规则、区域规则，添加差分对

五、布线部分

   1、先局部FANOUT

   4、普通信号线5mil=0.1270mm 重要信号线10mil=0.254mm 20mil=0.5080mm 电源线 20mil=0.5080mm 30mil=0.7620mm 焊盘加粗40mil=1.0160mm

   5、先局部信号线，地线就近打过孔，电源输入、相同引脚集中区、重要信号线连接处均需敷铜

   6、SMD器件敷铜全连接，插孔器件十字连接加粗

   7、敏感信号线包地处理，地址线数据线并行走线

   8、局部Fanout后，主芯片Fanout，再模块相连，最后添加滤波电容，显示电源，走电源线

   9、底层地敷铜，修改过孔，顶层敷铜地，自动添加阵列地孔，删除不符合DRC过孔，调整敷铜，删除器件内孤铜。

   10、DRC检查

   ①Unplaced symbols 放置未放置器件

   ②DRC errors 修改错误、设定局部区域规则、关闭检查项、更新封装

   ③Unrouted nets 连接未连走线

   ④Isolated shapes 删除孤铜

   ⑤Unassigned shapes 为敷铜赋网络

   ⑥Out of date shape 删除重复敷铜

   11、报表检查，其他检查，总体设计报告。

   12、调整丝印，添加字符，添加 光  学定位孔。

六、文件输出及生产

   1、pcb元件编号排序及回标原理图

   2、钻孔表格设置、符号提取

   3、输出光绘文件

   4、导入CAM350，IPC对比

   5、生产

七、Skill工具操作流程

   1、导入DXF文件后，准备画PCB

   2、快速设置叠层 Setup Cross Section

   3、导入约束规则 Import Constraint （mil单位导入）

   4、PCB原点设置的检查 Check Symbol Orign

   5、布线过程

   ①封装库路径设置 Lib Setup Path

   ②快速设置格点 Setup Grid

   ③自动设置和删除差分对 Setup Differential

   6、完成布线、敷铜、分割

   7、自动调整丝印方向 Text   Rotation

   8、自动调整丝印 Text AutoMange

   9、将钻孔标记按序重新排列 Change Drillfigure

   10、PCB全自动检查 Auto   CHeckLIst

   11、自动为板框创建标注尺寸 Create Dimensioning

   12、创建生产加工工艺说明文档 Create TechTable

   13、光绘参数自动设置 Gerber Setup

   14、自动输出Gerber等生产制造所需文件 Gerber Out

   15、自动压缩Gerber等生产制造所需文件 Gerber Zip

   ASM：装配光绘，手工焊接、调试
CAM  文件夹

   GERBER：电气光绘、阻焊光绘、丝印光绘、DRILL、IPC，制板

   SMD：钢网光绘、坐标文件，贴片

   DXF：结构文件

   PCB：PCB文件

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