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Cadence SPB 17.4:Active Class and Subclass详解

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前言

allegro 在板子上放置元素时,需要在option页中指定当前类和子类。
在这里插入图片描述

想理解这些类和子类的含义。

   官方本地文档为 file:///https://www.gofarlic.com/ cadence  /spb_17.4/doc/algrostart/appd.html

笔记

类的数量为26
在这里插入图片描述

   每一种类下面还有很多子类。

   不同类的子类名称可能一样,但是含义不同。

类 - ANALYSIS

在这里插入图片描述

   这个类下面的子类都是废弃的(This subclass is no longer in use)

   子类 Analysis - _Epb_Scratch_Acon_Space_Poly 官方没有说明

类 - Anti Etch

没找到官方文档说明

   查资料,可以知道这层是配合keep in 区域,进行网络平面分割。可以使一个平面分配指定网络(e.g. GND1, GND2), 使不同的信号有不同的大面积电位参考平面。
在这里插入图片描述

类 - BOARD GEOMETRY

板框层
在这里插入图片描述

   子类 23个

   BOARD GEOMETRY - Assembly_Detail :装配层细节,可以放置装配要求的说明

   BOARD GEOMETRY - Assembly_Notes :装配层备注,放装配要求的文字说明,和Assembly_Detail 差不多作用。

   BOARD GEOMETRY - Both_Rooms :在装配层所有层放置一个room, 用来规定哪些器件可以放在这些room中,配合“Package to Room”使用

   BOARD GEOMETRY - Bottom_Room : 和 Both_Rooms 类似,不同之处是在装配层的bottom层放room.

   BOARD GEOMETRY - Cutout : 官方没说明, 查资料可知,是在板框层内开窗用的。

   BOARD GEOMETRY - Design_Outline, 官方没说明,应该是官方文档没跟上S026补丁。这层是放板外框用的。按F2时,直接缩放到Design_Outline画的封闭板框外形的大小来view.

   BOARD GEOMETRY - Dimension : 放板框层的尺寸定义。

   BOARD GEOMETRY - Ncroute_Path:官方没说明。是不是官方没说明,就意味着不重要呢?

   BOARD GEOMETRY - Off_Grid_Area:定义grid区域,是否为板子的不同区域,格点(显示,捕获)可以不同呢?

   BOARD GEOMETRY - Outline:官方说这是板框层,但是资料上都说这层是不建议用的,应该使用Design_Outline。

   BOARD GEOMETRY - Place_Grid_Bottom:放置底层格点

   BOARD GEOMETRY - Place_Grid_Top:放置顶层格点

   BOARD GEOMETRY - Plating_Bar:金属化的条,e.g. 金手指

   BOARD GEOMETRY - Ravel : 官方未说明

   BOARD GEOMETRY - Silkscreen_Bottom : 底层丝印

   BOARD GEOMETRY - Silkscreen_Top : 顶层丝印

   BOARD GEOMETRY - Soldermask_Bottom :底层阻焊

   BOARD GEOMETRY - Soldermask_Top :顶层阻焊

   BOARD GEOMETRY - Switch_Area_Bottom : 已经废弃

   BOARD GEOMETRY - Switch_Area_Top :已经废弃

   BOARD GEOMETRY - Tooling_Corners :好像和柔性电路板相关。

   BOARD GEOMETRY - Top_Room : 顶层room

   BOARD GEOMETRY - Wb_Guide_Line : 定义APD+中的焊盘边界

类 - Boundary

没查到官方说明
在这里插入图片描述

类 - Cavity

没查到官方说明
在这里插入图片描述

类 - Component Value

本类只用于纯手工布板(不使用原理图的场景),没人这么干吧?
在这里插入图片描述

   子类6个

   Component Value - Assembly_Bottom :组装底层,辅助手工在PCB Editor中输入元件值,如果是从原理图引入的网表,这里没用

   Component Value - Assembly_Top : 组装顶层,其他同上。

   Component Value - Display_Bottom : 显示底层,其他同上。

   Component Value - Display_Top : 显示顶层,其他同上。

   Component Value - Silkscreen_Bottom : 丝印底层,其他同上。

   Component Value - Silkscreen_Top : 丝印顶层,其他同上。

类 - Constraint Region

没找到官方说明

   是限制区的意思。
在这里插入图片描述

   最后3项的意思:外层,内信号层,内电位层。

类 - Device Type

这个class是在不同的sub-class中显示设备类型。

在这里插入图片描述

类 - Drawing Format

这个类是画图纸信息的. e.g. 说明用的图标,标题栏等。

在这里插入图片描述

   子类 - Drawing Format:Outline 放置设计表格或文档

   子类 - Drawing Format:Revision_Block 放置版本之间的差异

   子类 - Drawing Format:Revision_Data 放置版本历史信息

   子类 - Drawing Format:Title_Block 标题栏,对标原理图标题栏

   子类 - Drawing Format:Title_Data PCB标题栏中的数据, e.g. 项目名称,板子名称,作者,日期,版本号。

类 - Drc Error Class

这层是用来选择DRC错误的。

   子类见名知义
在这里插入图片描述

类 - Etch

这个类是放电气连线的。在这里插入图片描述

类 - Manufacturing

自动操作(由TCL脚本操作)的层,不建议手工编辑该层。
在这里插入图片描述

类 - Package_Geometry

PCB封装 所在层
在这里插入图片描述

类 - Package_Keepin

PCB封装可以放置的区域
在这里插入图片描述

类 - Package_Keepout

PCB封装不能放置的区域
在这里插入图片描述

类 - Pin

没找到官方说明
在这里插入图片描述

类 - Plan

未找到官方说明

在这里插入图片描述

类 - Ref Des

此层为元件位号的显示。

在这里插入图片描述

类 - Rigid Flex

未找到官方说明

在这里插入图片描述

类 - Route Keepin

未找到官方说明

   字面意思是允许布线区

在这里插入图片描述

类 - Route Keepout

未找到官方说明

   字面意思是禁止布线区
在这里插入图片描述

类 - Surface Finishes

未找到官方说明
在这里插入图片描述

类 - Tolerance

公差层

在这里插入图片描述

类 - User Part Number

部件号码层(e.g. 嘉立创商品编号,公司内部私有元件编号)
在这里插入图片描述

类 - Via Class

官方未说明

   过孔类

在这里插入图片描述

类 - Via Keepout

官方未说明。

   禁止放置过孔的类。是否指,哪面区域不能放置过孔?

在这里插入图片描述

END

将option页中的 Active Class and Subclass,结合官方文档,看了个大概。

   大致知道了这些繁多的Class, SubClass的用途。

   大厂文档和软件也不是完全对应,很多东西都没写,来回翻官方文档也不一定能找到对应的操作或说明。

   不过比起小厂软件,好的太多了。


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