半导体集成电路越来越复杂，航空、航天、无人驾驶等高可靠性行业对PCB\封装的可靠性提出更高的需求。在本次研讨会上，您会看到如何联合mechanical和sherlock软件对系统级电子产品进行振动可靠性分析，从而在设计早期就能预测电子产品的失效，提高电子产品稳定性和可靠性。
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