今天，数字孪生 、人工智能、工业互联网 、边缘计算 这些概念在整个产业里非常的火热，但是，要知道，如果这些概念没有“模型”作为基础的话，这些概念将无法真正落地，因为模型是数字世界与物理世界连接的桥梁，另一方面，仿真技术使得在复杂变化的制造现

1 热设计 的目的是什么？ 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 2 热设计的流程是什么？1>确立项目 2>了解设备工作

大家都知道，合理的利用一些工具或者快捷键，能让我们的日常工作变得更加高效，达到事半功倍的效果。而在我们热设计人的工作中，也有很多工具可以在我们的日常工作中应用起来，当我们熟练的使用好这一些工作，能让我们的热设计 工作变的更加快捷方便，下面我

过去，仿真技术是一种稀缺资源，主要用于高端复杂产品的初始设计与物理测试 的验证工具，而今，随着仿真技术的进一步发展，很多厂商都开始着力于将仿真技术普及化、平民化，进而带来了革命性的变化——仿真驱动企业创新发展。 纵观Altair、达索 、A

上一期内容讲述的主要是关于土木、建筑类求职规划的思考部分，系列下半部分主要是关于具体行动上的具体建议，这下半部分分成4节内容，都是我和周围小伙伴们一同的经历，全文可以说是全是干货，供小伙伴们参考~ 上一期文章： 如何提升自己？ 以下5个建议

本文译自：Computational Analysis on Thermal Performance of 2.5D Package Takashi Hisada and Yasuharu Yamada IBM Tokyo Laborato

工业4.0时代， 你—— 是否还在通过样品试产获取SMT焊接 标准？ 是否还在人工确定炉温曲线的合规性？ 是否还在手工整理报告？ 是否还在发愁器件焊接合规性判断？ PCB焊接工艺智能决策系统 帮你一键式解决所有问题！！ PCB焊接工艺智能决

基于V流程的ECU开发模式是最为主流的汽车控制器开发方式，而采用V流程开发就离不开选择各种工具进行组合以实现各环节的要求。目前开发工具类型很多，互相重叠或互补，本文将V流程开发大致定义为五个阶段，以便于理解各个环节的工具起到的作用，并举例一

在通讯制造业、电子元件制造业、军工以及航空航天 等工业领域中，如何在产品设计初期，用更加智能的方式创建仿真模型，对系统设计方案进行快速评估，并识别潜在设计风险，成为仿真领域的广泛研究课题。 本次小编向大家推荐的国产自主软件是由北京云道智造科

1定课题，明确需要解决的难题，创新点 2阅读类似参考文献，强烈推荐上谷歌学术镜像搜索，搜出来参考文献质量都很高，对发表高水平论文十分有利 3设计实验，如DOE实验设计 4开展实验，快速进入实验室学习师兄师姐实验经验，掌握仪器设备使用技巧。测

机械产品的设计、制造与成型工艺 密切相关，成型工艺的优劣对产品的质量的影响至关重要，合金材料常见的成型工艺主要包括轧制、锻压、冲压、挤压、旋压、焊接、特种成形、粉末冶金 、增材制造、机加工及热处理 等。 随着生产加工水平的提高，对产品的精度

随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展，产品的功率密度 越来越高，产品的设计周期越来越短，给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试 服务，可获得材料的热阻特性，为散热设计评估、仿真分析提供可靠的数据

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摘要 本文介绍相变均热板 Vapor chamber 工作原理和优点，目前相变均热板在消费电子产品，如手机，游戏电子设备等消费类电子产品。基于对某型号相变均热板的特性研究，用“固体导热模型”等效替代相变准热板内液体蒸发、冷凝的复杂相变过程，

本文来源-公众号：有限元仿真分析 原文链接：三大有限元分析软件（ABAQUS、ANSYS、MSC）的优缺点是什么？应如何选择？ 1.Abaqus Abaqus是达索公司 旗下的软件。法国达索公司很出名，这就不需要多说啦，航空及汽车行业的同学

设备信息 型号：T3Ster 厂家：Siemens SimCenter 标准： JESD51-1,JESD51-14,MIL-STD-883Hmethod1012.1和MIL-750E3100 检测方法：ETM电压法 ，双界面分离法量测Rt

CAE仿真技术是一种涉及了多种理论与多门学科的综合性技术，主要通过计算机以及相应软件来进行虚拟实验。仿真技术的持续发展，驱动着各行各业的创新进步，机械行业作为国民经济建设的一个重要领域，CAE仿真技术也有着极其广阔的发展前景。 CAE仿真技

芝能智芯出品 西门子将安全热数字孪生技术 引入电子供应链，嵌入式边界条件独立降阶模型（BCI-ROM ），在Simcenter™ Flotherm™ 软件的最新更新中应用于电子冷却仿真，为供应链合作提供了一种新的方法。 BCI ROM技术是

我国在计算流体力学（CFD）仿真用商业软件技术方面，与欧美是有相当大的差距的。国内的科研环境中所用的CFD商用软件 ，几乎被欧美软件所垄断，其中以美国ANSYS公司 的fluent、CFX 、Icepak 软件，英国的Phoenics 、F

近年来汽车行业 的发展极为迅速，作为汽车当中极为重要的功能件、安全件、法规件——车灯也随着LED的广泛应用而得到更为多样化的发展，预计未来10年汽车车灯中的LED应用将广泛增加，卤素灯的应用将逐步减少，随之而来的则将是对提高LED效能，降低

为满足众多中小硬创企业的散热设计需求，做好产品热管理 ，世强硬创开放实验室斥百万巨资引进正版散热仿真分析软件——FloTHERM，面向所有企业开放散热方案设计服务，帮助硬创企业在产品设计初期就规划热管理问题，提供从前期热仿真模拟 、结构设计

长久以来，电气行业产品热设计 工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分，包括所有散热方案设计，都是与电子设备分开设计。 由于产品开发节奏缓慢，企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。 在电子产品智能化小

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近年来最热门的就属新能源汽车行业 了，新能源汽车对续航里程、快速充电、热分析 等方面有着更高的要求。电池模组是新能源汽车核心能量源 。为整车提供驱动电能。 电池模组是由多个电芯在综合考虑电池本体机械特性、热特性和安全特性，通过串联或并联而成

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Power Tester 功率循环实验测试设备是在 T3Ster 瞬态热测试系统上发展而来的，T3Ster 系统是业内专业智能化、高精度测量半导体器件热特性的瞬态热测试系统。T3Ster系统是一个计算机控制的设备，它与PC一起使用，可以对瞬

电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图）， 部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。 下图是基于ICEPAK 的IGBT 自然散热的仿真

‍ 个人主页：研学社的博客 欢迎来到本博客❤️❤️ 博主优势： 博客内容尽量做到思维缜密，逻辑清晰，为了方便读者。r/> ⛳️座右铭：行百里者，半于九十 1 概述 文献来源： 摘要： 本文首先综述了之前关于层压PCB结构稳态热分析的数值-分

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电子设备为什么要进行热设计？ 可靠性 确保电子设备能够正常工作（无论低温/高温，还是重负荷下）； 确保电子设备的寿命（比如电容10度法则 ，电容每增加10度，寿命减半）； 安全性 防止烫伤或者爆炸等事件发生； 舒适性 人体经常性接触的电子设

在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC(电磁兼容性)等课题，近年来，半导体元器件 的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。 由于“热”涉及到元器件和设备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是重要研

本文摘自网络，无法查找到原创出处。若有侵权，请联系删除。 准确、高效的仿真模型是完成虚拟仿真、实现精确设计、指导实际应用等功能的重要基础。在电力电子电能变换领域 不同设计阶段和应用背景下，对仿真模型的特性、精度和仿真速度有着不同要求。因此，

NMB Minebea运用FloTHERM®热仿真软件来预测电脑散热设计中存在的缺陷 在一个运行的电脑系统中，CPU 散热是至关重要的，因此强迫对流 散热方案的设计非常重要，必须在系统设计 的早期就确定下来。对于任何强迫对流系统，流过发热组

概要 Simcenter™FLOEFD™软件EDA Bridge 模块提供一种方法，可以将详细的印刷电路板（PCB ）导入到您所使用的MCAD （机械计算机辅助设计工具）中，特别为热分析做准备。曾经，最好的访问PCB数据的方法是使用中间数据

设计一架飞机，首先要考虑哪些因素？ 毋庸置疑，当然是空气动力学 啦， 这可是飞机能飞起来的关键。 通过研究空气动力学原理，可以优化飞机的设计，提高其性能，使其更加安全、稳定和高效。这包括设计翼型、控制面以及发动机和燃油系统等关键部件，以便最

热设计 与仿真的概念 随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视。热设计是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高

如今电子设备发展迅猛，热耗上升化、设备小巧化、环境多样化，过热成为电子设备故障的首要原因，在电子产品中，热失效是最常见的一种失效模式之一，电流过载，在短时间内通在局部空间过较大的电流时会转化成大量的热量。如果散热不好，导致局部温度快速升高，

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车辆的电子控制单元 (ECU) 及其元器件变得日益复杂，使得生产高能效环保汽车的挑战性愈来愈大，成功的热设计 对于制造商而言至关重要。 背景简介 车辆的电子控制单元 (ECU) 及其元器件变得日益复杂，并且包含多种错综复杂的任务。为了生产高

作者：深圳有限元科技公司 下面以使用Flotherm对动力电池组散热系统进行仿真分析为例，为电池组的结构优化提供依据。 案例背景 对某电池组在25℃环境温度下，1C放电一小时进行模拟仿真，分析在电池组散热系统中，截面温度分布情况。 1.分析

本文对欲从事热设计的在校学生或者刚接触热设计的从业人员有一定参考价值。 1.学习《传热学》 ，《流体力学》 教材; 2.了解计算流体力学或者数值传热学; 3.了解常见散热物料的作用及选型。比如导热界面材料，散热器，风扇，冷板，水泵，换热器，

基础知识是内功，需要修炼，但软件工具是利器，需要常用，每一个硬件工程师都有一套自己常用的工具集，能够帮助完成从概念到定型的所有工作，下面是我个人工作中用到的一些利器，做个记录： 1、原理图、PCB设计：Altium 为主，Candence为

在路由器和交换机中，通过光纤、电缆、光模块进行传输和接收数据。这些光模块封装有很多种类型，如Xenpaks 、X2s 、XFP’s 、SFP、SFP+、QSFP 等。本文针对SFP模块的热模拟技术进行讨论和研究。 图1 SFP光模块 图2

小身材、大能量： 族风F系列风冷光纤激光器 强势来袭 随着激光技术的快速发展，激光产品相对而言不再是贵不可攀，它或许在钣金加工厂发光，又或在五金家电生产部工作，也有可能是在汽车流水线生产着一辆辆汽车，激光焊接技术应用在各行各业，走进千家万户

0. 前言 对电子热设计理论、散热方式和仿真软件的学习，主要是为了解决工业机器人的机械臂关节电机、减速器等传动机构散热温度，前面已经学完了前两部分，本篇对电子热仿真软件的学习做记录。 挽风：电子热设计学习笔记（一）——传热学理论基础48 赞

近两年芯片半导体 薪资一年比一年高，需求也越来越大，部分公司薪资与互联网大厂差不多，薪资十分的诱人，需求也比较大，那天听学校集成电路 教授说全民制芯至少还要持续几十年，对于想折腾的小伙伴，可要把握住了。至少在近几年内，这个缺口还是很大的，对

Mentor Graphics公司近期发布了FloTHERM XT 3.1版本。相信此次的性能提升一定会为您带来惊喜。 新功能 1. 关键功能的增强 1.1 对“仅内部”模型增加外部对流换热系数的瞬态变化功能。 在“Overall Doma

散热设计中常提到的名词对象有：单板 ，散热器 ，风扇，导热界面材料 ，换热器 ，热管 ，均温板 ，冷板 等，今天我们就一一解释下这些专用术语。 单板(PCB,PWB) PCB（ PrintedCircuit Board），中文直译为印制电路

Xpedition VX 功能亮点 7 PCB 板级派生设计管理 在 Xpedition VX 产品中，PCB 板级派生设计管理是一个强大的模块，可以根据不同的PCB派生设计管理的清单，生成不同功能模块，并可以对物料选择不装配或替换其他物料

对于新能源汽车 来说，电控系统 相当于整车的“大脑”，它的性能决定了车辆能耗、排放、动力、舒适性等主要的性能指标。在节能减排的要求下，电控系统的整体呈现功能越来越复杂、集成度越来越高的发展趋势，这意味着电控系统的散热问题愈发凸显。事实上，5