2、通过有限元计算得到Ncode所识别的输入文件，如Hypermesh的计算文件需是.op2格式（本文使用的格式）...

1.引言 磨料水射流是磨料与高速流动的水，或者与高压水互相混合而形成的液固两相介质射流，因其切割破碎作业效率高，作业过程没有热反映区，不发生化学反应等优点，被广泛应用在石油化工，机械加工，采矿，隧道开挖等行业中。尤其在岩石破碎，钻孔等领域应用较为广泛。磨料水射流除了冲蚀去除岩石，也能对周边岩石造成损伤，甚至形成裂纹，对后续机械破岩具有重要的意义...

答：如下图，如何删除这个2D的面网格呢 方法一： tool>delete>鼠标点最左边的下三角，选择elems>点击elems>选by config>config=quad4>displayed>select entities>delete entity>return 如下图所示。 方法二： tool>delete>鼠标点最左边的下三角...

如下图中标记的①、②、③，分别是节点，自由点，硬点 ①节点：是指反应单元几何形体的特征点，通常为一个圆或者球，颜色为黄色 ②自由点：是一种与空间中不与任何曲面相关联的零几何对象，通常为一个“×”，颜色取决于所属组件Component的颜色 ③硬点：是与曲面相关联的集合对象，通常也是球，颜色也取决于所属组件Component的颜色。 划分网格的时候，会在划分曲面的每个硬点处创建节点...

摘 要 介绍了基于Optistruct求解器实现子模型法的3种方式，等参定量对比3种子模型法和全局模型法，计算结果表明：FIELD子模型方法计算结果同全模型存在差异，但差异可忽略不计；FBD子模型则完全一致；TCL子模型方法同全模型位移场、应力场相对误差分别为3.1%、5.7%。应用FBD子模型法简化计算不失为一条经济、高效率的途径...

Flip-Chip封装具有成本低、工艺简单、引脚密度高和可靠性高等优点，目前已成为高端高密度IC封装中的主流封装形式。Flip Chip封装中，在回流焊之后，需要对Chip、Solder、Substrate部位进行灌胶处理。然而，由于回流焊后会在Solder周围残留助焊剂等杂质缺陷， Solder表面不能完全充满Underfill。本文...

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

1. 什么是运动副？ 定义：机构由若干个相互连接接起来的构件组成。机构中两构件之间直接接触并能作相对运动的可动连接，称为运动副。 零件之间的连接分为两类：固定联接、可动联接。 固定联接形式多样，如：点焊、焊缝、铆接、螺栓、粘胶等。 可动联接分为高副和低副。 这两者的区分就是零件之间接触方式，两构件通过点或线接触构成的运动副称为高副；两构件通过面接触构成的运动副称为低副...

在以往的有限元分析中，大多只对单个活塞进行有限元分析，而并没有考虑整个动力单元之间的相互影响，本文运用Altair HyperWorks的强大前处理软件HyperMesh建立了活塞，活塞销，连杆整体模型

关键词：HyperMesh， 抗凹分析 1 引言 抗凹陷能力是衡量汽车外覆盖件表面质量和使用性能的重要指标之一...

2 使用软件说明 本次分析采用 Hypermesh 作前处理...

2 使用软件说明 本次分析采用 Hypermesh 作前处理...

本文借助HyperMesh中的OptiStruct求解器，运用材料线性和分析性有限元仿真分析方法...

本文借助HyperMesh对车门内板总成进行前处理，运用RADIOSS求解[3]...

首先应用hypermesh软件建立整车结构和声腔模型，分别进行模态分析，计算噪声传递函数（NTF）并确定不符合国标的峰值频率段；其次在噪声传递函数的基础上进行板件贡献量和模态贡献量分析，确定导致NTF峰值的板件

本文借助HyperMesh对汽车玻璃升降导轨总成进行前处理...

算例中承受爆炸荷载构件为剪力墙-宽连梁钢筋混凝土构件，出自<箍筋对内置压型钢板装配式宽连梁抗爆性影响研究>一文，构件有限元模型应用HyperMesh工具处理，钢筋与混凝土单元共节点，模型概况，如图1。

案例中承受爆炸荷载构件为剪力墙-预应力宽连梁钢筋混凝土构件，构件有限元模型应用HyperMesh工具处理，钢筋与混凝土单元共节点，模型概况，如图1。本案例采用kg-mm-s单位制。

当时我想着没这么麻烦吧，于是第二天用hypermesh试了下，发现的确不是很容易，于是就该问题总结了一些方法，可能不是很好，但有总比没有好...

说起单元质量，人们往往看前处理软件（Hypermesh，Ansa，TSV-Pre）里包含哪些检查参数，其实单元质量检查项是由求解类型，和求解器决定的。