字幕有误 订正为温度范围的绝对值

1-15 sch 001 进入方式，基本操作 002 工程创建，通用格式设置（模板），器件创立（含异性元件） 003 多部分器件创立（homo关联，hter独立），图中元素显隐 004 多模块器件增加属性以区分所在硬件（packge，annotate设置字段名） 005 导入元件库 放置，文件夹搜索元件，电源、地、线等（侧边条） 006

目录 打开CIW窗口 打开Library Manager 打开Library Path Add Library 添加工艺库文件 打开CIW窗口 打开窗口后点击Tools 打开Library Manager 在弹出的框内点击Library Manager 打开Library Path 在Library Manager界面里点击Edit，在弹

在.cdsinit文件中加入相应命令即可（不要复制中文注释，.cdsinit需要开启隐藏文件查看权限）。 *******更改背景颜色为白色********* envSetVal("viva.rectGraph" "background" 'string "white") envSet

一些安装前的小tips： 1. 建议在root账户下进行安装操作 2. 在提示缺乏权限的时候可以在当前目录下使用sudo chmod 777 /文件路径/ 来设置权限 3. 在终端里面的粘贴快捷键是CTRL+shift+V 4. 本教程假设已经参考https://blog.csdn.net/qq_40987215/article/deta

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter -> shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects -> Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints-

1.绘制封装时，设置器件高度。 封装绘制完成过后，点击setup-Areas-Package Height—右键—选择Add Rectangle—设置高度—预览3D效果图。 2.绘制完PCB过后...

噪声产生的原因 串扰 Cross-talk电磁场耦合衬底噪声 噪声解决方法 解决衬底噪声一般使用：保护环 Guard ring 更好的保护环，是三环结构； 解决电磁耦合的办法：同轴线屏蔽 使用差分信号传递 使用去耦电容 噪声一般为高频信号，在电源与地之间连接一个大电容，可以有效屏蔽高频噪声；方法一般有两类： 我们可以直接增加一个电容器件；利用寄生电容； 免责声明：本文系网络转载或改编...

目录 概述 一、Allegro PCB Designer 二、OrCAD Capture 三、总结 概述 有位粉丝问我，关于背景颜色设置问题，这里我写一篇文章吧！尽自己微薄之力帮助更多的人，加油^_^...

目录 1，概述 2，偏好设置 2.1，颜色设置：是指图纸背景及所有相关要素的颜色 2.2，栅格设置：设置栅格显示方式，尺寸等 2.3，放大缩小设置：设置放大缩小步长 2.4，选择设置：设置被选中的方式 2.5，其他设置：线条相关的设置 2.6，文本设置：文本颜色字体字号相关的设置 2.7，板仿真语言设置 3&# 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

鼠标 左键单击 –> 选中或确定操作 按住左键 –> 选中区域内所有组件 左键双击，可以选择以特定操作模式和窗口类型进入对应组件的下一层 一般我是edit newlab 右键单击 –> 扩展操作 键盘快捷键 菜单栏中会显示部分操作对应的快捷键...

1.立创上面的封装先导出AD,然后AD导出ASCII码文件给cadcene 2.导入文件ASCII格式文件 3.点击Translate,转换为cad封装文件 4.将文件转化成cad封装文件 5.选择路径然后导出生成cad封装 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

软件指定封装库路径（Setup -> User preferences->Paths ->Library） “devpath”：这是第三方网表（other方式导出的网表），由于我们只用第一方网表，所以其实这项可以不管。 “padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径。 “psmpath”:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放的路径...

在本篇文章中，我们将以反相器为例，介绍如何通过Calculator来获得输出功率(Pout)，输入功率(Pin)，总谐波失真(THD)，和直流功率(PDC)的表达式。 反相器如下图所示。其中，直流供电电压为2V，负载电压为30欧姆，输入交流信号幅度为"amp"，频率为"F_c"。方后续便起见，各个元件和net的名称均在图上标注。在完成谐波(HB)仿真后...

一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS...

Allegro因其功能强大、界面灵活、可适应切换复杂项目的需求，很快成为全球最受欢迎的EDA软件之一，而很多工程师在Allegro软件中添加测试点，这样做的好处是为了进行电路的功能测试和故障诊断，那么如何在Allegro添加/生成测试点？下面来看看吧。 一般来说，电路板加工完成后需要进行测试，即对PCB板的性能进行测试...

1、表贴IC a）焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图： 焊盘尺寸及位置计算： X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可...

设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加 一、手动添加差分对： 1、点击Setup-Constraints-Constraint Manager调出CM规则管理器，然后到Physical规则管理器下点击Net-All Layers，然后在右侧栏中选中2根需要设置为差分对的信号，按Ctrl键全选中后右击...

先选中后缀为dsn的工程，然后点击菜单“Tools”——>“Export Properties…”（导出属性），如下图所示：   在弹出的导出属性（Export Properties）窗口，在最下方Export中就是输出文件的路径，文件后缀为EXP。其他选项默认即可，直接点击OK，文件就保存到刚刚设置的路径下，默认和原理图同一路径。如下图所示：   在对应路径下，找到该输出文件...

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。 图1 BGA盘中孔示例 对于BGA扇孔，ALLEGRO提供快捷的自动扇出功能。 1）对BGA扇出之前...