本次测试版本为17.4-2019 S019 [7/14/2021] Windows SPB 64- bit Edition，也就是升级了19号补丁的。 根据网上的文章，官方帮助文档中应该有相应的说明。

OrCAD Capture CIS 1.OrCAD旋转器件 Edit——Rotate，快捷键R 2.OrCAD原理图布线 Place—— Wire ，快捷键W 3.放置GND Place——Groun

1、首先，在CIW窗口点开Options-->Log Filter，并将所有选项都选中。这样，当在Virtuoso进行操作时，所有的操作命令都将在CIW窗口中print出来。 2、打开一个schema

■ ADE setup simulator/directory/host 更改仿真路径，默认home路径空间太小了，改成当前路径就行。 瞬态tran 仿真 要用APS跑（setup--high...）

1、 INFO(ORPSIM-16594): To improve Pseudotransient Convergence and Performance, set following options

博主的记录，便于日后忘记可以回顾，QAQ。 需要的 软件 ：①. Altium Designer Summer（AD） 　　　　　　②. Allegro 首先准备要导入的Logo或文字，做成图片格式。

类型 版图显示连线 波形图添加坐标 版图层级查看 版图快速对齐 版图显示连线 options->Display 波形图 添加坐标 按 A B 版图层级查看 Edit->Hierarchy->Flatt

（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接

目录： 四、布局命令的使用 1、Move命令的使用 2、Spin与Rotate命令的区别 3、Group模块的使用技巧 4、Assign Color命令的使用 5、Mirror命令的使用 6、Fix与Unfix命令的使用 7、元器件对齐方式

序言 当制作BGA封装时，通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大 工作量，使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。 本文以ON Semiconductor（安森美）AR0230CS CMOS图像传感器封装 为例，阐述具体步骤

1.alllegro的PCB的封装 设计 ，首先要进行焊盘的制作，用pad_stack制作。 2.然后，用allegro pcb editor 进行封装的设计。 3. SMD 焊盘制作（Pad Editor） START面板里面： @1：单

目录： 八、Gerber out 1、提取钻孔表格 2、钻孔文件输出 3、MARK点的添加 4、光绘参数设置 5、光绘层的设置 6、光绘输出 7、IPC网表输出 8、坐标文件输出 9、输出装配图pdf 10、光绘文件打包 11、运用CAM3

像在BGA封装下，他的线宽，line与via的间距规则应该要比平常的规则短一些。 那我们要怎么设置这个规则呢？ 1.打开约束管理器，然后找到Physical下的region。 2.新建一个Region。 我将他命名为BGA_1（这个名字可以

1.由于绘制原理图和绘制PCB是两个 软件 ，所以需要一个交互达到在原理图软件中操作一个器件，在PCB软件中就可以显示该器件的效果。 2.实现方法：在 ORCAD 软件中，执行“Option”——>“Preference”命令，选择“Mis

x64 |文件大小：3.32 GB 描述 OrCAD/Allegro是最好和最专业的软件模拟和分析电子电路和电子设计自动化软件部门之一（electronic design automation或缩写EDA）。OrCAD由两个词组成，实际上俄

ADE L中，当没有给元件一个具体的数字而是一个参数化的符号（任意字母）时，通过Variables→copy from cell view可以将上述参数导入ADE中，在后续的仿真可以直接给参数赋值进行仿真，其中赋值也可以赋逻辑运算的关系式 12:08 单一参数扫描 扫描完后，想要知道某一条线的电压变化图等 DC仿真运行完后，想观察每个管子

今天给大家分享一下那些有趣的独家高速仿真图片。跟着大神一起，与大家一同走进色彩斑斓的仿真世界。 1 频率高，辐射在空间里面的场强度不均匀，因此跟着频率的变化，空间场的辐射出现了这样的奇怪形状。 2 3 看完是不是有一种学习冲动 也想马上了解更多高速仿真知识？ 拥有13+年仿真经验的李增老师教你学 详情链接： https://item.ta

1、表贴IC a）焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图： 焊盘尺寸及位置计算： X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil

破事水，本人菜鸡，轻喷。 测试环境： https://wws.lanzous.com/iXlFOfoo5ib freearmwithuclinux.rar ./arm6.v.............................................FreeArm7核心 ./boot0.bin.................

Step1：点击 launch–> ADE XL； Step2：在弹出的窗口下选择“Create New View”,点击“OK”； Step3：在弹出的界面中再次点击“OK”，进入ADE XL界面； Step4：新建 test；点击下图红框中 test 前的加号，点击“Click to add test ”,弹出两个界面，一个如下

1、打开Shape菜单栏下的Select Shape or Void /Cavity选项，如下图： 2、用鼠标点击需要修改属性的铜皮，然后右键选择copy to layers，如下图： 3.软件会弹出如下对话框，设置如下图： 4、实行Copy命令后，Command状态栏会提示如下图所示，提示铜皮创建成功提示信息，如下图： 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有...

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-coverage all //收集所有类型的覆盖率 -covdut DUT_name //对指定DUT收集覆盖率 -covwrok ../coverage/cov_work //指定覆盖率输出目录 -covtest my_test //覆盖率收集目录结构为cov_work/scope/my_test -covoverwrite //新生成的覆盖率覆盖旧的覆盖率 -covfile xxx.ccf

目录 1，概述 2，准备工作 3，方法一，激活命令→配置Find→执行命令 方法说明 注意事项 4，方法二，配置Find→激活命令→执行命令 方法说明 注意事项 5，方法三，选中元件→激活命令 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

在virtuoso中用公式calculate的方法仿真单位增益带宽GBW和相位裕度 首先进行stb仿真 将增益曲线send to calculate，调用cross函数，threshold value设置为0，求0dB时的横坐标 GBW： 将相位曲线send to calculate，调用value函数，intepolate at 输入上面GBW的公式 免责声明：本文系网络转载或改编...

OrCAD和Allegro。OrCAD原理图设计功能强力，Allegro版图设计强劲。 Create cell library: ZYNQ芯片 Name:新建元件的名称，如ZYNQ,LM324、8050等。 Part Reference Prefix:新建元件的序号开头字母，如L、U、R、C等。 PCB Footprint:新建元件的封装名，如SOP16、S0T23、R0603等...

1， Net has no driving source 如下图： 原因：提示无驱动电压源，这是芯片的管脚设置了电气属性造成的。 解决方法： 1，方式1.如果不仿真的话，就可以忽略。 设置方法： 然后，选择 “Electrical Rules”，对 “Check no driving source” 不勾选。 方式2. 在库里面将相对应的管脚修改其电气属性为passive就可以了...

schematic常用快捷键 x：检查并存盘 s：存盘 [：缩小 ]：放大 F：电路图居中显示 u：撤销上一次操作 Esc：清除刚键入的命令 c：复制 m：移动 shift+m：移动器件但不移动连线 Delete：删除 i：添加元器件 p：添加端口 r：旋转器件并拖动连线 q：属性编辑 L：添加线名 shift+L：标注 N：添加几何图形 shift+N：添加标号 g：查看错误 Layout常用快

AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器，IC，如LM386，MAX457等。 ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如54HC147，74HC147等。 ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如AD7580，ADC08031等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放总线驱动IC，如74LS366...

Design Rule Check - DRC Wikipedia：Design rule checking or check(s) (DRC) is the area of electronic design automation that determines whether the physical layout of a particular chip layout satisfies a

前提： 1、打开 ORCAD 软件，先选中整个 dsn 文件； 2、在Tools中点击Design Rules Check； 3、进入设计规则检查界面； 1、设计规则 设计规则检测界面 ①Scope：范围，是检查整个设计，还是只检查选中的部分； ②Mode：模式，是用事件还是实例，默认是实例（不明白啥意思），默认好了； ③Action：操作...

一、输出BOOM 【Tool】–>【Bill of Materials…】 在【Header】标题栏，添加器件封装名“\tPCB_Footprint” 在【Combined property string】字符串参数...

参数扫描设置 在许多电路的设计过程中，常需要针对某一个元器件做调整，以达到所要求的指标，一般解决这类问题是不断更换元器件，直到指标满足要求。这样做费时费力。借助参数扫描分析方法就简便多了。参数扫描分析是在前面三期直流扫描分析、瞬态分析和交流扫描分析基础上的进阶分析。 陷波滤波电路 幅频特性曲线 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

瞬态分析是求电路的时域响应，用于计算电路在给定激励信号情况下的时间响应、延时特性等；也可在没有任何激励源的情况下，仅依电路存储的能量作用，求得振荡波形、振荡周期等。瞬态分析是各种分析方法中应用最多，也是计算机资源耗费最高的部分。 运行瞬态分析首先是计算 t=0 时的电路初始状态，然后从 t=0 到某一给定的时间范围内选取一定的时间步长，计算输出端在不同时刻的输出电平...

Sigrity各模块功能介绍： sigrity模块管理器 PowerDC: ①可以用来进行PCB板级（单板和多板）的直流压降和通流问题，主要研究从VRM(电压管理模块，在Sigrity里就是源端）到SINK（负载端）的直流压降、以及过孔与平面电流密度、功耗密度等问题，并且以2D和3D的形式直观呈现出来。 ②由于PCB流过电流之后，不可避免的会产生热量，并且发热也会影响PCB的电气特性...

本节主要介绍基于Cadence Sigrity的多板电热混合仿真，为什么不介绍多板直流压降呢？因为电热混合仿真包含了直流压降。

软件环境描述 win7旗舰版64位操作 系统 ，cadence16.6版本，双显示屏（就是这里选择主显示器顺序的问题） 问题描述 在使用cadence16.6的SigXplorer的这个Constra

前言 装完cadence17.4后, 原理图 程序正常, PCB Editer运行报错. 正在找原因. 运行LicenseServerDiagnostics, 第2个TAB页(License File

我是从AD转过来的，用的是Cadence17.2，建议你也用此版本。 开门见山，直接干 以Xilinx ZYNQ

文章目录 用阿狸狗装Cadence17.4的操作细节 前言 笔记 实验环境 步骤 开始安装原版 总结 补充 补充 - 2022_1107_1910 补充 - 2023/8/9 阿狸狗要用管理员身份运行

Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入 目录 Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入 1.焊盘设计 2.封装设计 3.step文件设计 4.封装与

今天啊我就掏出自己的“实战笔记”，手把手教你如何用一套标准化流程搞定Cadence许可证季度审计。 别再靠经验办事了，数据才是王道 一拨人还在用最原始的Excel表格来管理许可

我去年在做一个电子设计项目的时候，死活连不上Cadence的仿真工具，眼瞅着许可证拒绝的红色提示一直闪，怀疑是许可证不够用，结果发现是许可证没释放，这事儿我可没少踩过坑。

在半导体行业从事设计工作的工程师，经常会遇到一个非常棘手的问题：当设计团队成员发生变动时，如何快速调整Cadence许可证，确保新成员能够顺利使用工具，同时避免许可证资源浪费以及影响项目进度？

上一篇文章针对单级放大器中以电阻为负载的共源级放大电路进行了总结分析，并分享了其在cadence软件中的仿真操作方法，可以发现对于器件较少的电路，不管是大信号分析，还是小信号分析，都还是比较简单的；并且对于有些公式的推导也是比较容易的

请关注我们汽车电子解决方案系列内容，我们将持续的更新~ 👉 Cadence 汽车电子解决方案 汽车安全合规是汽车制造商和组件制造商必须完成的一项工作，以便开发对确保安全性来说至关重要的硬件和软件产品，

世界工业软件主流厂商：达索系统、西门子数字工业软件、欧特克、PTC、新思、CADENCE、AVEVA、ANSYS、ALTAIR、海克斯康、ESI、ZUKEN、ALTIUM、ARAS等，下面分别介绍世界八大软件强国如下

问题描述：allegro中怎样制作和添加logo 软件环境：cadence 16.6 前言：在制作pcb的时候有时会想放置自己的logo来标记自己的产品，下面来介绍一下在allegro中制作logo的方法

软件环境：cadence 16.6 1、 打开原理图， 设置选择的的属性为part 图 1‑1原理图 这里设置选择的属性为part，这样的或用鼠标框选东西时只会选中part，方便我们选中多个part，如下图所示

像当前免费的PCB设计软件还有KiCAD、DesignSpark(发烧友网)也是不错的，当然我们绝大部分人在学校接触最多的要属Altium Designer(前身是Protel)，大公司用的比较多的Cadence