前言 在AD14版本之前，PCB设计中装配制造不同的装配输出版本时，可以在原理图上直接放置装配管理符号，那么在Altium Designer 20 中，装配变量默认是没有显示的，应该怎么设定呢？

1. 使用AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点 Design/board options/snap options目录下snap to object hotspots(自动捕捉热点) 2. 设置PCB板原点及板子外形 设置原点：edit/origin/set/快捷键J L(jump to location)/输入X、Y坐标...

1. 连接线 1.1 设置连接线的默认颜色，宽度：点击图标 --》按Tab键 1.2 默认使用蓝色，通用 2. 调出来元件库，然后按照元件的英文名字搜元件，拖到左边画图区域就可以了 3. 自己画一个元器件，自定义元器件 3.1 新建一个自己元件库：右键工程 3.2 新建的元件库默认名称 3.3 先画一个矩形 3.2 画引脚，按空格可旋转 3.3 双击引脚，设置引脚属性 3.4 CLK时钟属性...

Altium Designer软件非常强大，已集成CAD文件导入功能。

1. 在PCB设计页面，按1键，进入Board planning mode. 2.D+S快捷键，按下面方法添加蓝色线分割区域，后续用于设置挠性区和刚性区，(黄色部分先不管，在后面设置弯曲半径时会出现)。 3. D+K进入layer manage stack(层叠管理器)，在feature中选择rigid/flex,在左边添加两个stack，并分别更名为stack1、stack2(命名随意...

Altium designer布局布线前的设置 绿色报错问题 只开启电器规则检查 ## “快捷设置失效问题”)快捷设置失效问题 取消默认快捷键；当前设置的快捷键即可使用 设置原点 添加层—设计——层叠管理器

4.打开Altium软件，执行菜单命令“File-Import Wizard”...

1、打开工程中的PCB文件； 2、菜单栏中的工具，找到Via Stitching/Shielding——>Add Stitching to Net; 3、在（1）处选择过孔间的距离，在（2）处选择过孔的网络，然后确定即可。 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

查看PCB图 隐藏其他层显示 方法一：在pcb文件视图下，按下字母L，弹出如下框，选择view options，在single layer modes里面选择，hide other layers选项，就可以隐藏其他层显示了。 方法二：shitf+s快捷键。单层显示 快捷键： 一、通用快捷键 1、放大缩小：常用方法，ctrl+鼠标滚轮，鼠标中键+移动鼠标，pgup、pgup...

1.新建一个文件夹，用于存放工程里的所有文件。 2.新建工程，包括PCB工程（File→new→project→PCB project）和集成库工程（File→new→project→Integrated_Library.Intlib）。 3.新建文件...

1、放置敷铜区域 2、设置敷铜网络(此处选GND)，敷铜类型和敷铜的层(此处是Top Layer) 3、选中区域 4、敷铜(快捷键T-G-A) 5、Top Layer敷铜效果 6、同理，Bottom Overlay敷铜效果 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

AD14焊盘设置泪滴 1. 未设置泪滴时 2. 设置泪滴（快捷键T+E） 3. 设置泪滴选项 4. 设置完成 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

1、问题描述：如下图所示，在板卡覆铜结束后，考虑到EMC设计，突然想到覆铜要离固定孔远一些，就要对该部分进行抠铜处理。此时的解决办法有两种，一种是重新覆铜，重新覆铜太麻烦，不建议使用。另外一种是在已经覆好的铜上面抠除指定的区域。 二、解决步骤： 1、选择你要抠除的覆铜的布线层，使用画图功能画出指定的形状，如下图，我想抠除top layer层固定孔周围的铜，我先选择top layer层...

如何使用AD21绘制异形焊盘呢？我们一起来建立的异形封装，今天需要绘制的封装如下图所示： 可以看到图中有2中异性焊盘，那么我们以这一种为例 第一步：我们需要在CAD中绘制一个闭合区域 另存为dxf格式 第二步：导入到AD中 第三步：选中导入的元素，创建区域并调整到对应的层 最后，设置钢网层和阻焊 此时可以看到“异性焊盘”没有管家标号，严格意义上来说异性焊盘还不属于焊盘，我们需要添加管脚...

1、问题描述：如下图所示，在板卡覆铜结束后，考虑到EMC设计，突然想到覆铜要离固定孔远一些，就要对该部分进行抠铜处理。此时的解决办法有两种，一种是重新覆铜，重新覆铜太麻烦，不建议使用。另外一种是在已经覆好的铜上面抠除指定的区域。 二、解决步骤： 1、选择你要抠除的覆铜的布线层，使用画图功能画出指定的形状，如下图，我想抠除top layer层固定孔周围的铜，我先选择top layer层...

在PCB设计中，规则设置是确保PCB设计符合标准和规范的关键步骤，Altium Designer 2023作为一款强大的PCB设计软件，提供了丰富的规则设置功能，可帮助电子工程师实现高效准确的设计。

Altium Designer中覆铜时如何处理热焊盘和过孔直连 什么是热焊盘 热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好

Altium Designer在PCB设计过程中一个重要的点就是设计规则设置，一个好的设计规则能够节省大量的设计时间，加快PCB的设计。下面将以基本的间距规则设置来进行学习。

1、打开文件后，切换到3D模式。（直接按下数字键‘3’，或者在View菜单下，找到3D Layout Mode）。 2.然后点击File（文件菜单），选中Export（导出），便会出来PDF3D选项。 3.自己输入文件名字，选择保存路径,这里为了方便，我们就存放到桌面。 4.选择保存，，就会出来下面界面，注意文件类型是PDF，点击“Export”...

主要用到的图层： mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊