登电子（Cadence DesignSystems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一家专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。

公众号回复“Cadence”获取软件安装包地址 Managed Modular Design: Physical Reuse 托管模块化设计：设计复用 借助Allegro® Pulse的全新管理模块化设计功能

楷登电子 （Cadence DesignSystems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一家专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成

Cadence OrCAD设置交互式布局方法 1、选中DSN文件，打卡菜单栏Options选项下的Preferences。

在Cadence Allegro软件中，对铜皮进行外扩或者内缩是非常容易实现的，设置方法如下： 1、打开Setup菜单栏下的Application Mode选项下的General Edit模式(Setup

在半导体行业里，Cadence和Synopsys是EDA工具里不可撼动的两座大山，这两家公司覆盖了半导体从前端到后端的全流程设计工具。他们这些年相爱相杀的故事在半导体的江湖上都成了各种传说...

目的：使用cadence ADE仿真遇到不收敛解决方案—针对dc和tran仿真。

一、打开Cadence Allegro PCB Editor 二、新建封装【File】→【New……】 选择要绘制的类型，Package symbol 然后，进行命名，Drawing Name：IND650068003000

PCB layout是什么 PCB layout是印刷电路板。 印刷电路板同时也叫印制电路板，是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout中文翻译为印制板布局，传统工艺上的电路板是利用印刷蚀刻出线路的方式，因此称之为印刷或印制电路板。利用印制板人们不仅能够避免安装过程接线错误(在PCB出现前，电子元件都是通过导线连接，

很多消费类板卡的结构都是异形的，由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计，PCB布线工程师可以根据结构工程师提供的2D图（DWG或DXF格式）进行精准的导入操作，在PCB中定义板型结构。 同时，对于一些工控板或者开发板，往往板框都是一个规则的圆形或者矩形，这种类型的板框，可以通过手工进行绘制并定义。板框结构图的导入如图1所示。 图1 板

通常在Allegro进行PCB Layout设计完成时，为了让我们公司的产品能有明显标记，通常需要添加公司或产品Logo，下面介绍两种添加方法： 方法一: 使用工具: RATA Raster (BMP) To Allegro (IPF) 1、把BMP图片导入软件工具中,然后生成plt文件,如下示意: 2.打开Allegro,导入生成的pl

一套全面的计算流体力学 (CFD) 解决方案，适用于多种工业领域，包括汽车、叶轮机械、船舶、航空航天等。Fidelity CFD 引入了新一代流体求解器。该求解器可提供高阶数值格式、尺度解析仿真和大规模硬件加速功能，可助力提高仿真性能，在确保准确度的同时缩短研发周期。 x64 | File Size: 4.85 GB x64 |文件大小：

一套全面的计算流体力学 (CFD) 解决方案，适用于多种工业领域，包括汽车、叶轮机械、船舶、航空航天等。Fidelity CFD 引入了新一代流体求解器。该求解器可提供高阶数值格式、尺度解析仿真和大规模硬件加速功能，可助力提高仿真性能，在确保准确度的同时缩短研发周期。 x64 | File Size: 4.85 GB 描述 富达CFD是所

案例1： “老板，Allegro我不会用啊，我只会用Power PCB。” “好，你去找财务结算工资吧！” 案例2： “小伙子，你会用什么工具啊？” “PADS、Cadende都精通，AD用过几年，仿真也做过” “好！就你了，工资一万八，明天就来上班！” 如果你去公司就职，由不得你了，公司要用什么， 你就得用什么。 不过值得高兴的是，各个

AD原理图转OrCAD AD原理图转OrCAD（版本：AD20与OrCAD 17.4） 方法1：AD，File » Export » Orcad SDT Schematic ，导出OrCAD SDT Schematic 导出的原理图适用于旧的OrCAD产品，如OrCAD OrCAD SDT™, PC2™ and 386+™. 方法2：AD

参考设置厚度参数： 2层板的设置有： 2层板---1.6mm 板厚设置 铜厚 1 oz=0.035mm or 2 oz=0.07mm 2层板---1.0mm 板厚设置 铜厚 1 oz=0.035mm 2层板---1.2mm 板厚设置 铜厚 1 oz=0.035mm 2层板---2.0mm 板厚设置 铜厚 1 oz=0.035mm or 2 oz=0.07mm 2层板---0.8mm 板厚设置 铜厚

Cadence作为一流的电子设计自动化（EDA）的软件公司，其EDA工具绝对是大部分公司的首选。 我们常用的两个组件为Orcad和Allegro，一个是原理图设计，一个是PCB设计。

今天教大家通过Allegro16.6版本中Refresh Symbol Instance功能更新封装。 我们在设计项目过程中，有些时候由于误操作删除了元件封装的丝印，例如器件的丝印或者元件的位号，以及封装的丝印边框等等，如下图所示： 平时遇到误删元件封装丝印，我们通常的解决办法是通过更新网表的方式更新封装，或者通过菜单栏Place-update symbol的方法更新PCB封装...

1、打开Setup菜单栏下的User Preferences选项，如下图： 2、软件会弹出User Preferences Editor 对话框，如下图： 3、在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的"+",选择Display文件夹下的Cursor子文件夹，若pcb_cursor复选框中选择选择cross，则是小十字光标，若是选择infinite...

今天教大家如何在Allegro PCB中隐藏和显示铜皮，设置方法如下： 1、打开Setup菜单栏下的User Preferences选项，如下图： 2、软件会弹出User Preferences Editor 对话框，如下图： 3、在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的"+",选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹...

Cadence Allegro如何覆网格铜？ 1、选择Shape菜单栏下的GlobalDynamic Parameters命令，如下图所示。

1.617的端口和514不同，没有网络属性，使用时不能直接放在原理图上， 如果要直接放在图上要接线并且放上标签。 2.617的端口也不能直接放在线上，514中将端口直接放在线上是可以使端口和线连接，但617看似连接，但拉出来线没有交点，实际上没有连接。 对整体线路有很大作用的线没有接好，原理图仿真会没有波形图，但像一个空着一个MOS管这些可以出结果。 免责声明：本文系网络转载或改编...

Cadence OrCAD：Net Group 使用 软件版本：16.6-S062，装过一个Hotfix，因为早期版本中文显示有重叠的问题。 先看一个从来没用过的功能：NetGroup。

从菜单栏的View的Toolbar可以显示菜单栏的命令，勾选Align，这个命令就会出现菜单栏下方区域 比如页面连接符的页码和多个电容电阻，就可以使用相应的对齐命令使其对齐。 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

随着国产化需求持续释放，国产EDA以高姿态进入大众视野，国产EDA龙头企业华大九天、引领存储EDA的概伦电子、为芯片设计提供全面的验证解决方案的芯华章、有功能丰富永久免费的板级EDA工具的嘉立创EDA等公司形成群雄角逐局面。 此前，华为也宣布其设计团队联合国内EDA企业已基本实现14nm以上EDA工具的国产化，同时板级EDA工具也实现突破。这则消息一度引起热议，有肯定也有质疑...

Cadence Allegro Xnet的创建详细教程 Xnet是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。

Cadence Allegro PCB中过孔的整体替换 在PCB设计过程中，之前是使用的小的过孔，后面需要替换成大的过孔，一个一个去替换过孔非常麻烦的，这里，讲解一下如何去整体的替换过孔，具体的操作方法如下所示

各个元件库对应的内容如下： AMPLIFIER.OLB 共 182 个零件，存放模拟放大器 IC，如 CA3280，TL027C，EL4093 等。 ARITHMETIC.OLB 共 182 个零件，存放逻辑运算 IC，如 TC4032B，74LS85 等。 ATOD.OLB 共 618 个零件，存放 A/D 转换 IC，如 ADC0804，TC7109 等...

概念更新：直流扫描分析用于计算一系列值上的电路偏置点。此过程允许您多次模拟电路，在预定范围内扫描DC值。您可以通过选择DC范围的开始值、停止值和增量来控制源值。 要完成本案例的步骤，请继续使用您在案例1和2中创建的RC项目 选择PSpice-New Simulation Profile或单击New Simulation Profile图标 命名新的模拟RC_DC 单击“创建”按钮...

在这个案例中，您将创建一个新项目并向它添加库，以便您可以将部件放置在示意图上。您还将绘制电线来连接和设置电路的源并保存您的设计。创建的RC电路如下所示： 1. 选择开始-程序-CadencePCB17.4-2019-Capture CIS17.4。 2. 选择File – New – Project启动新项目窗口。 3. 指定如图所示的项目详细信息，然后单击OK...

Cadence Allegro 17.2 新的反射流程让信号反射仿真分析更加便捷高效 1、啥是反射?

大型语言模型已成为 AI/ML 的头版新闻，但与许多计算技术一样，CFD 行业长期以来一直在该领域取得突破，而 Cadence Fidelity CFD 软件就是其中之一。

前言 日前 NVIDIA GTC23 开发者大会正式开幕，3 月 21 日 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，会上他以 Cadence CFD 软件平台为例，重点介绍了一些可以解决新挑战

工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence

文二： Cadence OrCAD PCB Designer 尝试从原理图到PCB设计流程 二：整体流程说明 傅红雪的刀 ·

Cadence Allegro 如何设定布线区域和器件布局区域 Route keepout和 Route keepin区别： Route keepout是指在范围允许布线； Route keepin是指在范围不允许布线

Cadence Allegro PCB中如何统计器件管脚数量。 本章节教大家在PCB中查看器件引脚数量，方法步骤如下： 1、打开Tools菜单栏下Reports命令。

AWR：由National Instruments（AWR现被Cadence从NI收购）开发...

之前用Altium Designer做工程，偏向于使用层次化电路+信号线束的方式画图，类似下图： 现在工作需求使用Cadence，继续采用层次化电路设计+信号线束的方式，总结如下： 打开OrCAD Capture

Cadence Allegro如何设置网格铺铜 1、执行菜单栏命令Shape--Global Dynamic Parameters命令，如下图1所示。

大家在安装Cadence Allergo16.6时，肯定踩过网上教程的很多坑。我安装失败多次，并且每次安装失败都重装系统，实属坑的不轻。为了避免大家踩坑，总结过程如下。

\Cadence\SPB_22.1\tools\bin （2） 复制转换程序 转换程序位置：...\Altium\AD

Cadence Allegro Skill插件的安装方法介绍 在Allegro中如何进行skill的安装，下面就以下载FanySkill工具为例，具体步骤如下： 方法一：在PCB联盟网（https://

Cadence Allegr 如何自动生成钻孔图形 1、选择Manufacture——NC——Drill Customization命令，软件弹出Drill Customization窗口。

创建原理图库工程 1）双击打开library explorer，图示三个选项分别为：打开上一次工程、打开一个存在的工程、新建工程；选择第三个选项，点击OK. 2）设置工程名称和路径，选择下一步 3）添加cadence

ADE L中，当没有给元件一个具体的数字而是一个参数化的符号（任意字母）时，通过Variables→copy from cell view可以将上述参数导入ADE中，在后续的仿真可以直接给参数赋值进行仿真，其中赋值也可以赋逻辑运算的关系式 12:08 单一参数扫描 扫描完后，想要知道某一条线的电压变化图等 DC仿真运行完后，想观察每个管子

今天给大家分享一下那些有趣的独家高速仿真图片。跟着大神一起，与大家一同走进色彩斑斓的仿真世界。 1 频率高，辐射在空间里面的场强度不均匀，因此跟着频率的变化，空间场的辐射出现了这样的奇怪形状。 2 3 看完是不是有一种学习冲动 也想马上了解更多高速仿真知识？ 拥有13+年仿真经验的李增老师教你学 详情链接： https://item.ta

如何评价tensilica（现被cadence收购）？ 以面向应用为主的定制化CPU，可以在其基础指令集上扩展指令，微架构可以变来变去，工具链也是机器自动生成。

很多电子初学者在使用Cadence Allegro进行Layout设计时，会有一些mipi或lvds等差分走线，在走线时可能为了匹配线序，导致信号网络的走线是交叉，这样做不仅费时费力，还会影响信号质量，

1、表贴IC a）焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图： 焊盘尺寸及位置计算： X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil