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基于ANSYS的半导体温控装置仿真研究
摘 要: 针对管路用小型温控场景,开展了一体化设计的半导体温控装置的研究,能同时实现加热/制冷功能。
探索光学仿真新视界:Ansys SPEOS深度体验
光学仿真是产品设计师应用的关键工具之一,能让用户在制作物理原型之前就通过数字环境体验产品。这对汽车领域来说显得尤为重要,因为光照及反射光会干扰驾驶员注意力,尤其是在夜间行驶的情况下。
ansys至ADAMS柔性体转换的详细操作流程
详细步骤如下: 从建立有限元模型后说起,进行了网格划分以后的步骤: 1.添加mass21质量单元preprocessor->element type->add/edit/delete 选择add,添加mass21质量单元; 2.编辑mass21质量单元preprocessor->real constant->add/edit/delete在对话框中填写属性,一般要很小的数值...
Adams:系统级多体动力学仿真解决方案
Adams 是一款系统级多体动力学仿真平台,被广泛应用于汽车、能源、重型机械等多个行业。
ADAMS柔性体-刚柔耦合模块介绍与应用
一、 ADAMS柔性体理论 1、 ADAMS研究体系: a)刚体多体系统(低速运动) b)柔性多体系统(考虑弹性变形,大轻薄,高速) c)刚柔耦合多体系统(根据各个构件情况考虑,常用普遍仿真类型) 大部分仿真分析都采用的是刚性构件
Abaqus SPH技术应用于弹体穿靶模型分析
光滑质点动力学法(SPH)的离散化不使用单元,而是固定质量的可动点,即质点或节点。质量固定在质点的坐标系上,所以其基本上也是拉格朗日型。 从计算角度讲,SPH是把物理量用有一定流动速度的运动质点集来描述,每个质点构成插值点,整个问题的解通过这些质点的规则插值函数来得到,守恒 方程用通量或质点内力来等效表达。由于其没有网格畸变问题,所以能在朗格朗日格式下处理大变形问题以及结构断裂破坏等问题...
ANSYS Classical中实体单元截面内力获取指南
相信很多童鞋在采用ANSYS进行实体单元进行分析的时候,对于如何输出某截面的内力甚是困惑,由于实体单元的特性,ANSYS中没有相应的集成命令来帮助我们输出截面内力,唯一的方法只能是通过相关后处理得到我们想要的结果
仿真技术在体育领域的革新与应用
本文将说明CAE在过去20年中如何在体育和休闲产业中发展。通过汽车运动、水上运动、奥林匹克运动和装备设计领域的适当CAE实例在设计过程中得到肯定。
在Abaqus实体模型上施加线荷载的方法
耦合时注意: 1、参考点要选在线的中点上 2、耦合区域选Node Region 3、采用连续分步 加载集中力到这个参考点上,那么相当于集中力平均加载到耦合的这个线上了 节点集加载法 节点集的建立,注意要先划好网格,再把这个线上的网格选上,建节点集 加载集中力时,要选择窗口右下角的SET里的节点集,力的数值会加载到每个节点上,如数值为10...
SPH模拟:水蚀现象的流体动力学分析
目前采用SPH方法实现单个水平冲击金属涂层基体的过程 免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权...
模型分享009——洗衣机滚筒水体CEL仿真
仿真中,通过建立洗衣机和水体两种不同的材料模型,采用耦合欧拉 - 拉格朗日(CEL)显示求解器分析洗衣机的旋转和水体的扰动形态。
基于ABAQUS的铣刀体结构拓扑优化研究
免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权...
ABAQUS中的SPH方法:光滑粒子流体动力学
两个离散模型描述的都是瓶子里装的液体。左边的模型是由流体占据的传统四面体网格;在右边,同样的流体体积是由离散点的集合表示的。注意,后者情况下没有网格连接这些点(粒子)...
iSolver案例:轨道客车车体模态分析实践
本文以轨道客车车体模态分析为例,演示iSolver的分析流程,并将iSolver和Abaqus计算结果进行对比。 2.案例背景 振动模态是弹性结构固有的整体特性...
Abaqus 2020热力耦合内聚力单元初探体验
最近尝试了一下abaqus 2020 热力耦合内聚力单元,给的是零厚度。但是,好像和我自己编的子程序存在差异,用零厚度热力耦合内聚力单元(coh2d4T)结果也不是很合理,不知道是什么原因。没有看到相应帮助文档。好像不对称,边界是对称的,挺奇怪的。模型中间是零厚度的内聚力...
深入探讨Abaqus中的固体橡胶模型应用
Abaqus 中包含许多固体橡胶模型,每个模型都使用不同的方法来定义应变能函数。
Huang晶体塑性模型:从UMAT到VUMAT的Abaqus转换
黄永刚院士编写的单晶晶体塑性UMAT,主要用于在Abaqus有限元仿真中进行单晶及多晶晶体塑性变形的计算,是许多科研工作者学习晶体塑性模拟的教学资源。可以在其基础上对硬化模型进行修改,甚至引入损伤。
COMSOL新版本发布:提升仿真App用户体验
最新发布的 COMSOL Multiphysics® 5.2 版本,包含最新版 App 开发器及 COMSOL Server™,为仿真专家们提供了一个能与产品设计、开发、生产及测试部门分享其仿真成果的强大工具,可大大增强企业内的合作。 美国马萨诸塞州, 伯灵顿(2015 年 11 月 16 日) - 作为多物理场建模、仿真及 App 设计软件行业的引领者...
氮化镓晶体管与碳化硅MOSFET对比探讨
作为第三代功率半导体的绝代双骄,氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET日益引起工业界,特别是电气工程师的重视。
第三代半导体材料优势及特性全览
随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理“天花板”,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和
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