在制造业中，数字化电子样机DMU（Digital Mock-Up）正成为设计师们的得力助手。作为一款领先的设计软件，CATIA数字化电子样机DMU不仅提供了强大的设计功能，还具备了许多令人惊叹的价值。

“我们正在调研，看是不是还要再开发新的电池供应商；同时，也在研究是否自建电池工厂...

盖世汽车讯 据外媒报道，知情人士透露，福特汽车计划于当地时间5月26日宣布，该公司正在开发两个专用的纯电动汽车平台，一个用于全尺寸卡车和SUV生产，另一个用于汽车和跨界车生产，以在全球电气化竞赛中赶上通用

西门子，丰田，MTU，KSB，Spencer Turbine和IHI等国际知名的公司都正在使用CAESES来设计叶轮机械部件...

AMD收购赛灵思，还是英特尔最近透露的Falcon Shores，再加上去年英伟达所推出的Grace CPU，CPU厂商开始研究GPU、GPU厂商开始研发CPU，这些动作无不是释放一个明显的信号，芯片行业正在向异构架构整合发展

1975年，他又根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把"每年增加一倍"改为了"每18到24个月增加一倍"。

海思与劲拓签订为期五年、有法律约束力的了解备忘录 (MOU)，劲拓在提交的文件中说：「华为旗下海思正加强推动国内芯片封装和测试供应链。两家公司希望扩大半导体封装设备开发合作...

看起来，谷歌正在走一条与苹果极为相似的路，从自家的手机到平板和笔记本，通通搭载起自主设计的SoC芯片。 自2010年以来，“造芯”已经不再是芯片公司的专场...

医疗保健、教育、旅行和旅游以及娱乐已经在利用这项技术，一些新领域正在朝着实施该技术以实现更好的用户交互迈出第一步...

在水产养殖中，选择正确的位置对于健康养殖至关重要，例如连续流动和远离高声压，即比空气高四倍的水下辐射噪声 (URNS) 。不幸的是，不充分的规划和执行减缓了水产养殖产量的增长...

许多原始设备制造商目前正在开发电动重型车辆，以最大限度地提高续航里程和耐用性，同时最大限度地降低总拥有成本、系统重量和车辆包装——电动车桥（e-axles）提供了一种解决方案来实现这些目标。

正文 热界面材料(ThermaI Interface Materials TIM )是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗

两者计算误差在10%之内，时间上，从分析总体来看，SimSolid的仿真分析时间可以大大省去划分网格的时间；从求解分析时间上来看，SimSolid的求解时间更短一些；整体体验感觉，这款软件挺不错，目前正在深入体验软件

ANSYS FLUENTT中的标准k-ω模型是基于Wilcox k-ω模型,这包含对低雷诺数效应,压缩,剪切流的修正。Wilcox模型的弱点之一是解对剪切层外k和ω值的敏感性。

开启光线瞄准后，OpticStudio可以在给定坐标（Px，Py）和入射角或像高（Hx，Hy）的情况下轻松地在象空间中找到正确的光线（参见帮助文件中的“归一化视场坐标”和“归一化光瞳坐标”小节）。

科技的发展，总能创造令人意想不到的奇迹，无人机正是一种让人“浮想联翩”的成果。无人机的广泛应用得益于设计理念上的不断创新，这使得CAE仿真技术在无人机的研发设计中举足轻重。

基于模型的突破性解决方案将航空电子软件的研发时间缩短50%以上 Physical Optics公司（POC）正在使用Ansys仿真软件解决方案为美国军用飞机研发航空电子设备。

这样可以确保任何人都能按照正确的步骤设置CFD仿真...

建立喷射成型特定实体定制的完善前处理模块： l 定义熔化入口及冷却剂管道的出入口 l 定义流道/冷却剂管道特征（截面类型和大小） l 为冷却剂管道及流道，设定向导自动感应线单元 l 定义零件/模具嵌件 l 为网格检查修正预定义质量标准六面体盒子工具

全球领先的虚拟产品开发技术供应商MSC.Software历经数载潜心开发，终于打破了CAE领域长期以来的只能进行单学科和初级多学科仿真的羁绊，推出了业界期待已久的第一个真正的企业级多学科联合仿真引擎MD