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案例简介:
开粗分两次进行,D30R5.XY留0.3/Z留0.1余量。注明:此为正面,底部加工到倒扣台阶处。
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二粗选边界加工残料,D16R0.8.XY留0.3/Z留0.1余量。
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顶部槽放电加工,开始中光,D10R5,留0.1余量。
顶部采用三维偏置加工,为刀轴便于刀轴控制,分两次加工,刀轴为朝向点。
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下图为刀轴自点.
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顶部中间有不加工情况,原因不明,补上一条程序。
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内侧加工采用SWFRF精加工策略,D10R5,刀轴:自动。
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底部采用三维偏置加工,D10R5,刀轴:自点。
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缺口斜槽采用参数偏置精加工,D10R5,刀轴:自点。
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下图台阶三维偏置最佳等高试过,刀路不理想,顾此处分拆刀路,采用曲面投影和曲面精加工分别加工,台阶侧用SWFRF精加工策略。D6R3,刀轴自点和自动。
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此缺口R槽为R3,顾清一下,D6R3,刀轴:自点。
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外围采用SWFRF精加工策略,D16平底刀,刀轴:自动。.png)
外围台阶处有倒扣,采用SWFRF精加工策略清除到0.05MM,刀轴:自动。注明:倒扣角太大,末端未加工到位。
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时间关系,未编完。
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