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板级电源阻抗分析:技术与应用
PDN的阻抗分析是电源完整性分析中最典型的应用之一,PowerSI自带阻抗分析专用分析流程。下面结合一个具体的案例,介绍利用PowerSI进行单板阻抗分析和去耦设计的方法。 (1)在PowerSI窗口中单击菜单File→Open....打开案例文件powersi_ imp_ simulation.spd, 并选择Model Extract
IC开发中的验证:核心内容与流程解析
通过仿真、时序分析、上板调试等手段检验设计正确性的这个过程,我们把它叫做验证。很多情况下是由独立于设计团队之外的团队来执行验证工作,对项目有个全新的认识。在FPGA/IC开发流程中,验证主要包括功能验证和时序验证。 验证分为以下几个部分: 1.设计输入: 利用HDL输入工具、原理图输入工具或状态机输入工具等把所要设计的电路描述出来。 2.
Ravencraft翻译:低水温抽停饵操作技法
8 Coldwater Jerkbait Tips You May Be Overlooking 本文是由原自由之路论坛版主“土拨鼠”先生上传于翻译组板块的由Walkersmith撰写的经典文章,由鸦语团队同原自由之路负责人协商后刊登转载。文章采用中英对照形式,如涉及英文版权将及时更正。(另,文章为主观翻译,若译文内容有异议请及时留言后台
层叠系列:最后话题与总结
PCB设计是一个复杂系统,中间有很多的权衡考量。PCB设计的难点不是说你遵守了所有的规则,而是在设计中,你根据实际情况选择性的违反一些规则,这就是权衡。当然,你不能选择在野生动物园自驾游的时候突然下车,有些规则你还是得有敬畏心。 我曾经“豪言壮语”说,一个优秀的PCB设计工程师,也一定是人生的驾驭和掌控者,能熟练掌握沟通和权衡的艺术不是一
市场动态:面交女卖家降价与德国降税政策
上周话题,是在你经历中一定会印象深刻的#最佳原价入手,在玩家讨论中我们发现,原价中签 Dior AJ 1 等不一定是最印象深刻的; 而在面交、线下发售中,颇有人情味、玩家氛围的原价入手倒是更难忘。而原价买到心中年度鞋王、刺子秀等鞋中艺术品,种种满足感极有共鸣。 面交的女卖家主动降价, 德国的降税政策, 补货中签等突然的「原价」: @匿名:
FPGA开发:九步搞定基本设计流程
FPGA的设计流程就是利用EDA开发软件和编程工具对FPGA芯片进行开发的过程。FPGA的开发流程一般如图1-10所示,包括电路功能设计、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、实现、布线后仿真、板级仿真以及芯片编程与调试等主要步骤。 图1-10 FPGA开发的一般流程 1.电路功能设计 在系统设计之前,首先要进行的是方案论证、系统设计
Cadence 17.2:原理图标题栏设置与更新
前提知识: 每张规范的原理图都必须要有Title Block。 Title Block一般包括原理图文件名、版本号、纸张大小、页码、总页码数、作者和日期信息等。 设置标题栏 接下来,将介绍如何使用自定义的标题栏! OrCAD Capture CIS 自带的Title Block放在Candence的安装路径。如这里的E:\Cadence\
SNKRS补货动态:PEACEMINUSONE x Nike Kwondo 1亲友版曝光
日前,国区SNKRS正式上架了名为“Jordan Restock”的补货企划,其中最大亮点便是今年已发售的Travis Scott x fragment design x Air Jordan 1 Low “闪电倒钩”迎来返场。 而与鞋款一同回归的,也包含Travis Scott x fragment design x Jordan Br
电巢直播:SerDes仿真实例详解(下)
直播时间: 2021年12月21日 20:00 直播主题: 【大咖直播】《超车计划SerDes仿真实例详解(下)》 直播简介: 1、直播背景介绍 我们本次超车计划高速串行链路通道仿真实践(上、下),为大家安排了两次直播课程,一次聚焦在不完整高速串行链路的仿真实践,二次我们着重介绍高速串行链路电气参数优化的方法。 12月16的直播课程,主要
电子产品开发:从设计到制作的全流程
我以前写的东西,都是某个项目中的一个小片段知识点。对于曾经遇到过类似问题的人,看过之后就会感觉很有用。如果之前没有遇到过,可能看过之后就忘记了,也可能看了也不明白写的什么意思。 这篇文章我将会以一个实例来叙述一个产品的完整制作过程。即使这个实例不是你感兴趣的,也一定要看下去。因为这其中涉及到了很多的电子设计基础知识点,涉及到了模拟电子和数
Psychic Awakening:和谐中的觉醒之旅
文章内容:钛族灵能觉醒剧情线,恢复于和谐之中, 用途:站内原文资料档案保存 官方原文PDF下载链接:https://www.warhammer-community.com/2020/02/03/psychic-awakening-in-harmony-restored/ 全文已在哔哩哔哩由其他玩家翻译上传,直接搜索:在和谐中恢复即可查阅
数字芯片开发:第一章流程全解析
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 一、需求分析 产品要解决什么问题,预测未来 3-5 年的走势和趋向,确保芯片是有卖点和前瞻性,面向 未来。 客户向 fabless(芯片设计公司)提出设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面
LP Wizard:生成不规则焊盘封装的实用方法
问题描述:当我们在使用allegro绘制pcb时,LPWizard能帮我们快速生成封装,但是如果封装的焊盘是不规则的图形的话,这个软件在生成的封装会缺少这个不规则焊盘 软件环境:cadence16.6,LP Wizard10.5 1.找到元件的封装尺寸图 我们以一个封装为DFN的芯片来举例,图 1所示为该封装尺寸图。 图 1 2.然后打开
NoC技术:ARM Corelink CMN-700的SOC验证加速
CMN-700是一致性Mesh互联网络,用于构建异构SoC CMN-700可扩展一致性Mesh架构 CMN-700和CMN-600的对比 引入了CXL和增加了用于Chiplet芯片设计的新特性 不同核心数目和带宽的各种Mesh拓扑结构展示 用于数据中心SoC的灵活Chiplet设计,如异构计算、Die复用等 Socrate IP工具的CM
Allegro:制作与添加logo的详细步骤
问题描述:allegro中怎样制作和添加logo 软件环境:cadence 16.6 前言:在制作pcb的时候有时会想放置自己的logo来标记自己的产品,下面来介绍一下在allegro中制作logo的方法 1、 先制作好bmp格式的文件 allegro中制作logo是需要“.bmp”格式的文件。这里的话我们用电脑自带的“画图”来做一下演示
51单片机项目:电话拨号报警器设计
最近将多年来收集到的教学视频、国内外图书、源码等整理整合拿出来,涉及计算机基础、单片机(51、AVR、PIC)、STM32、ARM、Linux、Python、制图(protel、AD、cadence)、周边(外设模块)、源文件、上位机(C++、C#、delphi等)、模数电、FPGA、DSP、Arduino、MSP430、仿真、Kali、
PCB设计流程:关键步骤与注意事项
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,几乎所有电子设备中都会应用到PCB。这种由贵金属制成的绿色电路板连接了设备的所有电气组件,并使其能够正常运行。PCB原理图是一个计划,是一个蓝图。它说明的并不是组件将专门放置在何处,而是该原理图列出了PCB将如何最终实现连通性,并构成规划过程的关键部分。PCB设计是与性能有关的阶段,工程师在PC
办公/CAD/EDA/CAE软件:脚本开发实战
Office/CAD/EDA/CAE软件脚本开发/二次开发简要介绍 本文主要介绍办公软件(Word、Excel、PPT、Access、Visio),CAD(Auto CAD、Solid Works、CATIA),EDA(Altium Designer、Pads、Cadence)和CAE(ICEM、Fluent)等软件的脚本开发方式或者二次
可测性设计:参考与实践要点
实装电路板的可测性设计参考资料说明 1、测试点数量要求: 1.1 每条NET至少有一个Test Pad(或已开防焊VIA). 1.2 电源所在NET尽量多分布Test Pad提高测试稳定性. 2、测试点要求: 2.1 测试点大小要求 2.2 测试点间距要求 探针优先顺序为:100mil→75mil→50mil→39mil 100mil 探
Allegro教程:钻孔表格设置与生成指南
allegro教程:钻孔表格的设置与生成 任何pcb设计文件设计完成后,都需要通过相关功能输出生成所需要的文件资料,allegro软件的功能确保了pcb的设计数据与成产文件完全一致,从而可以直接在设计界面中输出所有pcb生产、测试、装配所需的文件,以下要将的是pcb钻孔表格的设置与生成 1. 首先是执行钻孔符号的优化命令,执行菜单命令Ma
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